国产芯片迎来大突破,造出国产光刻胶将逐渐摆脱国外高端技术封锁

更新时间:2021-01-07

       近日传来好消息,12月17日我国光刻胶领头企业南大光电取得光刻胶研究的重大突破,国产芯片迎来希望。

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,是一种对光敏感的混合液体。光刻胶是在半导体芯片制造过程中所需的关键材料,主要用于光刻曝光环节,其中印刷工业是光刻胶应用的重要领域。近年来大规模和超大规模集成电路的发展,快速促进了光刻胶的研究开发和应用

由于光刻胶技术壁垒高的特点、市场集中度高的特点,给我国的研发企业带来了不小的挑战。我国虽在低端光刻胶领域有不错的表现,但在高端领域仍很大程度依赖于海外进口。长时间来,KrF、ArF高端光刻胶市场,被日本企业所垄断。



这种高度依赖的状况令人担忧,一旦国际经济和社会格局发生大调整,这对我国的影响是很深远的


早在2019年7月的日韩贸易摩擦中,日本通过限制对韩出口光刻胶,就引发韩国半导体产业链震荡。如今在中美贸易摩擦大背景下,光刻胶也成为深刻影响中国半导体产业链安全的关键材料。

据中国产业信息网数据显示,2018年我国PCB光刻胶产值占比为94.4%,而LCD和半导体用光刻胶产值占比分别仅为2.7%和1.6%,国产光刻胶产品结构不平衡,应用结构较为单一的现状。

为改变受制于人和结构失衡的境况,我国众多半导体企业开始了追赶。

这次南大光电承接国家“02专项”的重点攻关项目——“ArF光刻胶产品开发和产业化”实现了关键性突破。并向社会宣布,自主研发的ArF(193nm)光刻胶通过客户使用认证,这是我国首支通过产品验证的国产ArF光刻胶。


ArF光刻胶全球市场前景广阔,中国或能后发制人突出重围


数据显示,2019年全球光刻胶市场规模约为90亿美元,而到2022年时这一数字有望增长至100亿美元。目前先进逻辑制程和先进存储器的主力ArF光刻胶市场,日本企业占垄断地位。2019年日本企业在ArF市场上总计份额达到83%。




据了解,ArF光刻胶主要用于90nm至14nm,乃至7nm技术节点的集成电路制造工艺。如今,先进光刻胶的需求量随着先进制程工艺的应用、5G的扩张等,未来市场前景广阔。


中国晶圆制造产能持续扩张,半导体光刻胶迎历史机遇


2016年末开始,国内迎来晶圆代工厂投资热潮,预计2021年总共将建立26座晶圆厂,占全球计划建立晶圆厂数量的接近40%。去年媒体报道,亚洲8英寸晶圆代工出现供不应求,所有主要厂商产能都已满载。

SEMI《中国半导体硅晶圆展望报告》,2020年中国晶圆制造厂产能将达到每月400万片。今年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长,达到148.64亿美元,其中本土企业中芯国际、华虹半导体和武汉新芯总计仅占25%市场份额,市场提升空间依旧很大。而如今中国已进入晶圆产能提升周期,可预见的是,半导体光刻胶需求将会持续扩大。

南大光电在这一关键技术上的突破,提升了我国科技企业的自主创新能力,有望推动我国国际竞争力的提升,带动我国电子工业体系技术水平进步。