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上海集成电路最新规划:芯片设计、制造封测、装备材料

更新时间:2021-12-13

76日,上海市政府发布了《上海市先进制造业发展“十四五”规划》。 规划指出,要全力打响“上海制造”品牌,推进上海先进制造业高质量发展。“规划”指出,上海制造业要集合精锐力量,落实集成电路、生物医药、人工智能三个“上海方案”,建设世界级产业集群,三大先导产业力争在2019年“上海方案”的基础上实现规模倍增。其中,对集成电路产业主要从芯片设计、制造封测和装备材料三个方面做出了要求。


芯片设计

加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的该段处理器芯片,存储芯片,微处理芯片,图像处理器芯片,现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA),5G核心芯片等。推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下,打造国家级电子设计自动化(EDA)平台,支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。


制造封测

加快先进工艺研发,支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设,争取产能倍增,加快第三代化合物半导体发展,发展晶圆级封装,2.5D/3D封装,柔性基板封装,系统封装等先进封装材料。


装备材料

加强装备材料创新发展,突破光刻设备,刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备,提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平,强化本地配套能力。


今年2月,上海市在《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中提出,推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强长三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,带动全国集成电路产业加快发展。此项“规划”可以看做是“纲要”的具体延伸。


2020年上海集成电路产业的销售规模首次突破2000亿元,达到了2070亿元,同比增长21.4%。目前,上海拥有从事集成电路企业有700余家,从业人员超过20多万,集聚全国近40%的产业人才。


上海集成电路设计业2020年实现销售额954亿元,同比增长33.4%。制造业2020年实现销售额467亿元,同比增长19.9%;封装测试业技术占比明显提升,2020年实现销售额430亿元,同比增长12.6%;设备材料方面5纳米介质刻蚀机已经实现产业化应用,大硅片形成每月20万片的产能,产品技术通过14纳米的工艺验证。截至2020年底,上海共有34家集成电路企业上市,其中创业板上市13家。


2021年过半,上海集成电路产业第一季度销售收入为437亿元,同比增长16.93%,预计今年全年的销售规模突破2440亿元,较2020年增长18%。可以看出,上海已经成为国内集成电路产业综合水平高、产业链完整、产业生态环境好的集聚地之一。