台积电计划将在日本建立芯片封装厂

更新时间:2021-01-07

15日最新消息,据腾讯网报道,台积电将与日本经济产业省达成合作,台积电拟在东京设立芯片先进封装厂了解这次新厂的设立双方各出资一半值得关注的是,这将是台积电在海外设立的第一座芯片封装厂。

报道还称,日本还计划在未来数年里,向在日本建厂的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金。



而早在20205月份,台积电就已宣布斥资120亿美元(约合人民币775.5亿元)前往美国建厂。随后,日本方面对台积电赴美建厂反应较为激烈听闻台积电宣布在美国建厂后,日本就邀请台积电建厂,但都被台积电给委婉拒绝了。

没想到这次关于台积电的新消息传来,美国之后,台积电第二次宣布在海外建厂。不同的是,台积电在美国建设的是晶圆代工厂,在日本建设的是先进封测厂。


为何台积电如此抢手,美国日本等发达国家都在极力邀请其到本国建厂?

芯片生产制造是全球最高精端的技术之一,芯片制造投资大、门槛高、收益周期长,因为如此,全球范围内的芯片制造企业,屈指可数。

台积电的全称为台湾积体电路制造股份有限公司,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业,总部位于中国台湾省新竹市科学园区。

在芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,不仅最先量产7nm5nm制程的芯片,良品率也是业内领先,并拿下了全球超过一半以上的芯片订单。

要知道,美国英特尔至今还不能量产7nm制程的芯片三星能够量产7nm5nm等先进制程的芯片,但仅拿下了全球18%的芯片代工订单,可见差距之大。



日本与台积电合作的深层原因,是近年来日本在全球半导体产业的衰退。

现在,日本依然还是全球半导体产业的“引领者”之一,而日本在半导体材料领域更是处于“无人能敌”的地位。国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据显示,在全球半导体材料市场中,日本企业所占的份额高达近52%,而来自北美和欧洲的企业则分别占15%左右。

在半导体设备市场领域,美国调查公司VLSI Research发布的排名显示,2019年,全球前十五大半导体设备厂商中,来自日本的厂商数量达到了8家,占比超过一半。

那么,为何日本还需要台积电来“助阵”呢?SEMI报告指出,2019年日本半导体制造设备销售额已同比大跌34%;且自2009年起,在全球已关闭或改建的100座晶圆厂中,来自日本的工厂就占36座,这一数量比任何其他国家或地区都要多。

也就是说,当前日本半导体制造业竞争力不断下降,这也是其急需台积电助攻的重要原因。


台积电海外建厂是为了建立完整的芯片产业链

台积电在日本建封测厂的主要原因,是相比下之下,三星完整的芯片产业链上更加完善,这也是台积电为了应对三星竞争而采取的主动策略

目前三星已经宣布向全球芯片企业开放晶圆代工业务。三星完整的产业链和略低的代工价格是优势,台积电新建封测厂后,增加了与三星竞争的砝码。