中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛昨在锡召开，本次年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，为集成电路产业链各环节企业与IC设计企业构筑技术、市场、应用、投资等领域交流合作平台，推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势，增强中国集成电路产业链综合能力，提高国际竞争力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告，以下是报告全文介绍。
2021年芯片设计业总体发展情况
芯片设计业企业数量从2016年开始大幅增加，到2020年突破2000家，今年达到2810家，比去年的2218家多了592家，增长26.7%、除了北京、上海、深圳等传统设计奇特聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。芯片设计企业地理位置分布逐渐呈现全面开花局面，这得益于各地政府对开办设计企业的税收支持以及研发支持。但魏少军表示，设计类企业的数量的持续的大量增加并不一定是好现象，因为这样将在一定程度上分散人才与资源。
从主要的区域发展情况来看，由于2021年全球缺芯涨价情况的刺激，长三角洲地区2021年销售额达到了2383.3亿元，同比增长49%；京津环渤海地区2021年销售额为984.3亿元，同比增长76.7%；中西部地区2021年销售额为573.7亿元，同比增长40.3%。珠江三角洲地区2021年销售额为936.2亿元，同比却下滑了36.9%。
珠江三角洲地区销售额的下滑主要是由于深圳华为海思遭到美国的制裁。深圳的集成电路设计业集中度非常高，2019年的数据显示，前十名企业的销售总额为1065.7亿元，占全市设计业销售额的比例为97%，其中单单华为海思就有834亿元，占比近80%。而Insights最新公布的2021年世界半导体厂商TOP25，海思已经跌出了前25名。
深圳作为珠三角地区的芯片设计重镇，2020年设计业销售额高达1300亿元，全国第一，但是在2021年销售额就大幅下滑了约46.4%，跌至697.1亿元，接近腰斩，排名也下滑到了全国第三。
而2021年，除了深圳和香港外，其他主要城市的设计业都录得正增长。由于深圳的下滑，上海2021年以1200亿元的销售额成为了芯片设计业规模最大的城市，紧随其后的则是北京、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海。
10个城市的产业规模之和达4326.9亿元，占全行业的比重为94.3%，比2020年的96.8%降低了2.5个百分点。进入前10大城市的门槛提高到110亿元，比2020年提升了27.4亿元。
从销售额过亿元的芯片设计企业的城市分布来看，2020年只有11家销售过亿企业在南京，2021年跃居全国之首，拥有52家销售额过亿元的企业；深圳从去年的29家增长到今年的50家位居第二；无锡从10家增加到42家位居第三；北京从33家增长到39家；杭州从15家增加到36家；广州14家销售额过亿元的企业则首次纳入统计。
根据以往多年的数据统计表明，芯片设计企业大概有40%的企业能够盈利，而60%的企业是不盈利的。根据今年的情况，因为产能紧张和涨价，对于行业带来了很大的增长，所以今年芯片设计企业的效益都在提升，盈利企业的数量应该超过了总数的50%，有可能达到60%。
从毛利率来看，2021年中国大陆排名前100的芯片设计企业的平均毛利率预计为34.64%，比上年的33.7%提升不到一个百分点，但是与海外企业相比，还是比较低。
由于美国对于中国相关企业的打压和制裁，导致了通信、智能卡和计算机(含人工智能)三大类芯片的销售出现了较大幅度的衰退，分别下滑了37.5%、47.7%、35.5%。不过，多媒体、导航、模拟、功率和消费类领域的销售业绩都在提升。
其中，模拟电路的销售额增长最为明显，为230.5%，达到541.4亿元；功率电路增长152.8%，达到291.5亿元，消费类芯片增长94.2%，达到2,065.8亿元。
从芯片设计领域企业的IPO情况来看，截至12月22日，今年共有7家芯片设计企业在科创板上市，募集资金额达到120.9亿元人民币。在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的设计企业共有42家，先后募集资金446.6亿元，2021年12月1日的总市值达到18317.6亿元。
魏少军表示，经过20多年的努力，中国集成电路设计业已经初具规模，成为全球集成电路产业的重要力量。中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。
我国集成电路设计业的设计水平在过去十年中得到了很大的提升，我国设计企业不仅具备了设计5nm等先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力；不仅能够研发冯·诺依曼计算机架构的中央处理器（CPU），也可以研发设计高性能图形处理器（GPU）；不仅能够研发世界领先的人工智能芯片，也能够攀登智能驾驶芯片的高峰；不仅在基础电路设计领域有了深厚的积累，也在软件定义芯片架构领域具备了引领创新的能力。利用三维混合键合技术设计的近存计算芯片取得重要突破，有望在新型计算架构的发展中发挥关键作用。
面向中国这一全球最大且最生机勃勃的市场，中国芯片设计企业具备得天独厚的优势。之前，我们的芯片设计技术还不足以让客户满意，在很多时候只能扮演“备胎”的角色，无法对我们客户的产品创新提供支撑。今天，我们设计企业已经具备了比较充分的能力，在支撑下游的同时，开始主动为最终应用的创新发力。我们已经从被动的跟随他人转变成主动为客户的创新服务，甚至在一些领域开始引领创新，迈出了坚实而令人自豪的一步。
我们不仅在意客户对我们的态度，在意市场的变迁，也在意产业链上游的变化。设计业是直接面对应用市场的产业环节，对生态的重要性有着自身独特的感受。前些年，当我们在享受着全球化带来的上游各种便利的同时，也为下游用户不愿采用我们的产品或对我们产品的苛责而感到沮丧。近年来，在全球半导体供应链的稳定性被人为破坏后，我们有机会成为国内外整机和应用单位的合作伙伴，在中央政府“国内大循环为主，国内国际双循环相互促进”的指引下，广大设计企业不断调整自己的定位，在全球供应链重组的大潮中，逐渐适应和融入全新的生态大环境，为后续的发展做好充足的准备。
要想让中国集成电路设计业具备国际竞争力，我们还必须直面一些深层次问题并解决一些深次的矛盾。例如，设计业整体产业规模还不到1000亿美元，与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口；第二，2021年设计业的业绩增长一定程度上是由于产能紧张情况缓解，供需平衡被打破引发的集成电路涨价所导致。一旦产能紧张情况缓解，企业的业绩就有可能回落；第三，这两年人才短缺导致企业人才成本大幅上升，给企业本来已经不高的毛利空间施加了更大的压力；第四，研发投入不足已经开始严重影响到企业创新能力的提升；最后，资本犹如脱缰的野马，拉着芯片企业估值一路飙升，泡沫再次被吹大。
思考与建议
魏少军提出，半导体设计业要定一个“十四五”发展目标。如果选取年均复合增长率10%，2025年设计业的收入规模有望超过1000亿美元。这意味着在未来四年里，设计业的年销售规模要再扩大2000亿元人民币。
全行业要抓住全球供应链重组这个重要机遇。一方面积极拓展市场空间，不断扩大产业规模，另一方面要想方设法优化和完善产业生态环境。要有忧患意识，对于未来的发展，既要有乐观的精神，也要有谨慎的意识，但绝对不要盲目乐观。同时，要尽快提升创新能力，加大研发投入。
中国集成电路设计业2021年克服种种困难，取得了令人自豪的进步，有了一个很好的“十四五”开局之年。这是大家共同努力的结果。“十四五”是中国集成电路夯实基础，谋取更大进步的关键五年，作为向市场提供集成电路产品的主力军，设计业要保持旺盛的斗志和清醒的头脑，真抓实干，为中国集成电路的发展贡献力量。