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卡内基梅隆大学利用人工智能方法开发电解液 加快电池创新步伐
据外媒报道，为了满足独特的设计要求，研究人员越来越多地利用机器学习来开发新材料和化合物。这种新颖的方法有助于减少开发和测试材料的时间，更快获得新发现。
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华科电子应邀出席第四届粤港澳真空科技创新发展论坛
11月26日-28日，华科电子应邀出席《第四届粤港澳真空科技创新发展论坛暨广东省真空学会2020年学术年会》，论坛以“前沿新材料产业与真空技术应用”为主题，共话真空科技创新发展。
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2020全球半导体设备预测排名出炉
自1990年以来美国应用材料公司（Applied Materials）一直占据全球半导体设备主导位置，不过在2019年ASML凭借其价格高昂的EUV光刻设备的出货量，引领了全球晶圆前端市场，击败了应用材料公司排名2019年榜首。
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台积电将于2022年下半年大规模生产3nm芯片
台积电的竞争对手三星电子也正在努力赶超。此前三星电子高管曾表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯，这一时间点与台积电基本同步。据Digitimes，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片...
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TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET
德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成...
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我国量子芯片技术获新突破
近日，本源量子与中科大郭光灿团队在利用微波谐振腔耦合与扩展半导体量子比特研究中取得重大进展，成功实现两个半导体量子比特与微波谐振腔强耦合，并初步探索了利用片上微波光子耦合多量子比特的半导体量子芯片架构...
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