近日，在国家知识产权局召开的新闻发布会上，工业和信息化部科技司副司长任爱光对上述问题进行了回应。

“知识产权是促进制造业高质量发展的重要支撑。”任爱光在谈及制造业知识产权能力建设时表示，党的十八大以来，按照党中央、国务院部署，努力推动“中国制造”向“中国创造”迈进。十年来，从基础材料、基础软硬件到重大装备、重大工程，制造业核心竞争力逐步增强，制造业知识产权能力建设迈上新台阶，规模以上制造业重点领域企业每亿元营业收入高价值专利数从2012年0.62件提升至2020年2.38件。

任爱光表示，作为产业主管部门，工信部多措并举，不断强化知识产权对制造业创新发展的“护航”“助航”作用，营造公平有序的创新创业环境。

一是持续强化知识产权工作体系建设。在国务院知识产权战略实施工作部际联席会议机制统筹组织下，建立了部际合作、部省互动、行业与专业机构共同支撑的知识产权协同推进工作体系。近10年来，我们制定了70多项制造业相关规划，均明确加强知识产权工作。“十三五”期间，我部会同国家知识产权局出台了《制造业知识产权行动计划》，从制造业知识产权创造、保护、运用和企业知识产权能力提升等方面部署了14条具体任务。连续十年实施《工业和信息化部年度知识产权推进计划》，累计支持各类主体开展300余项推进计划项目研究。

二是提升制造业知识产权创造与运用能力。先后支持开展新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等制造业重点领域专利导航与布局研究工作，研判分析相关领域知识产权发展态势。会同国家知识产权局发挥专利优先审查机制作用，畅通制造业重点领域专利审查“绿色通道”。加强制造业重点领域知识产权服务平台和专业化科技成果转移转化机构建设，促进专利等成果落地转化为现实生产力。

三是优化工业和信息化领域知识产权保护环境。加强企业商业秘密保护和知识产权风险防控能力建设，支持公共服务平台提供知识产权实务培训，2019年以来，钢铁、动力电池等行业多次成功应对海外知识产权诉讼。参与全国打击侵犯知识产权和制售假冒伪劣商品工作，积极开展“剑网”“冬奥网络版权保护”等专项行动，“十三五”期间，部省两级电信主管部门处置违法违规网站3936个。

下一步，工信部将进一步落实知识产权强国建设纲要，紧扣科技自立自强，围绕关键核心技术突破，推动产业基础高级化、产业链现代化，强化制造业知识产权工作体系布局，助力制造强国和网络强国建设。

谈及推进企业知识产权能力建设，任爱光表示，近些年，工信部以制造业高质量发展为主线，以提升创新能力为根本，持续完善政策环境，激发企业创新活力，巩固和增强企业特别是中小企业知识产权创造、运用、保护、管理能力。

一是会同国家知识产权局深入实施中小企业知识产权战略推进工程，确定了20个中小企业知识产权战略推进工程试点城市，取得积极成效。

二是优先支持纳入知识产权优势企业培育库的企业，其中，截至2021年12月，认定3307家为省级专精特新中小企业，认定1253家为专精特新“小巨人”企业。

三是持续推进工业企业知识产权运用试点工作，累计培育2800余家试点企业，其中包括189家制造业单项冠军企业。任爱光表示，据统计，近3年知识产权运用试点企业知识产权转让许可收入总额达到573.15亿元，平均增长率约15%，知识产权质押融资金额累计131.33亿元，知识产权作价投资入股总额约为28.32亿元，建立知识产权管理制度企业占比为95.2%。

四是将知识产权作为夯实产业技术基础的重要发力点。开展“制造业知识产权大课堂”等系列活动，每年度平均覆盖2000余人次，累计遴选125家产业技术基础公共服务平台，为企业提供知识产权、信息咨询等技术基础服务。

五是与世界知识产权组织（WIPO）等国际组织在中小企业等方面加强交流合作。

任爱光表示，下一步，工信部将会同国家知识产权局制定“十四五”期间的制造业知识产权行动计划，进一步突出企业创新主体地位，加强产业技术攻关与知识产权协同联动，促进关键领域高质量知识产权供给，引导行业知识产权协同发展，提升企业知识产权意识与管理水平，优化制造业知识产权保护环境，进一步推动与世界知识产权组织等国际组织交流合作。

据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

根据SEMI统计，大陆至2024年底，将新建立31座大型晶圆厂，超越台湾同期间预定投入运作的19座，以及美国预期的12座。华尔街日报分析，这最终可能让更多买家依赖中国大陆的基本芯片。

大陆的晶圆厂建造计划中，很大一部分以成熟制程生产晶片；相比之下，全球几家大型半导体业者则是聚焦投资先进制程的晶圆厂。在生产较复杂精细的先进制程半导体方面，由于被美国的持续限制和打压，使得中国大陆难以取得先进制程芯片制造设备，从而在发展先进制程芯片制造上受阻（比如中芯国际）。这种情况已使一些大陆芯片业者调整路径，开始更多的聚焦较成熟制程技术。

分析师表示，此举可能使大陆成为成熟制程芯片领域市场的强权。这类成熟制程芯片包含许多现在需求量最高的处理器，包括执行许多基本功能的微控制器，也包括普遍用于车辆、智能手机和其他电子产品的电源管理芯片等。

目前全球顶尖芯片制造业者都在大力投资先进制程，因为先进制程芯片带来的利润较高，也代表着产业的未来。例如晶圆代工龙头台积电二季度的财显示，其7nm以下的先进芯片贡献的营收占比已过半。

当然，成熟制程的市场需求也在持续扩大，大陆芯片制造商发力成熟制程也确实将会带来市占率和芯片自给率的提升。

根据International Business Strategies的预测数据显示，2020到2030年的10年间，28nm芯片的需求将增加逾两倍至281亿美元。到了2025年，全球28nm制程晶片40%的产能会是在中国大陆，远高于去年的15%。

International Business Strategies的数据还显示，2022年中国大陆的芯片自给率将提升至25.61%。

2022年6月国内主流晶圆厂公开标68台设备

以长江存储、华力集成、华力微电子、福建晋华、华虹无锡、合肥晶合、上海积塔、中车时代、中芯绍兴、武汉新芯10家中国大陆主要的IDM或代工企业为统计样本，通过中国国际招标网对上述晶圆厂中标情况进行梳理（详细样本选取规则见本节末说明）。2022年6月国内10家主流晶圆厂共开标68台工艺设备，前六个月合计开标548台工艺设备。

分晶圆厂看，2022年6月上海积塔为主要扩产厂家，共开标52台工艺设备。不同厂家扩产及招标节奏不同，因此不同时间段各厂家扩产差异性较大。2022年6月开标的68台设备主要来自上海积塔（52台）、华虹无锡（11台）、福建晋华（3台）、华力集成（1台），上海积塔及华虹无锡扩产贡献主要增量。

2022 年 1-6 月，华虹无锡开标 291 台工艺设备，贡献主要增量。2022 年 1-6 月开标的 548 台设备主要来自华虹无锡（291 台）、上海积塔（210 台）、时代电气（16 台）、福建晋华（23 台）、华力集成（6 台）、华力微电子（2 台），华虹无锡及上海积塔贡献主要增量。

分设备看，干法去胶机、后道测试、清洗设备贡献22年6月主要扩产增量。晶圆厂设备布局往往以光刻机为核心，围绕以多台刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备，由于不同招标批次对应设备采购种类不同，因此不同时期工艺设备招标种类也会有所不同。2022年6月开标的68台设备中，按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为干法去胶机（14台）、清洗设备（13台）、后道测试设备（11台）、离子注入机（9台）、沉积设备（8台）、刻蚀设备（8台）、前道检测设备（2台）、炉管设备（2台）、抛光设备（1台）。

炉管、刻蚀、沉积设备贡献22年1-6月主要扩产增量。2022年1-6月开标的548台设备中，按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为炉管设备（119台）、沉积设备（97台）、刻蚀设备（82台）、前道检测设备（64台）、后道测试设备（46台）、清洗设备（33台）、干法去胶设备（31台）、离子注入机（28台）抛光设备（21台）、涂胶显影设备（17台）、光刻机（10台）。

设备国产率：刻蚀、干法去胶等设备国产率较高

2022年6月中国大陆设备中标数量为44台，国产率达64.7%。我们以设备中标台数计算国产率（包含拥有翻新业务的厂家），由于不同设备价值量不同，因此与实际市场规模测算的国产率有一定差异。且考虑不同晶圆厂、不同工艺设备的招标批次不同，中国大陆厂家中标频次分布未必平均，造成国产率有一定波动。近年来受益于北方华创、中微公司、盛美半导体、芯源微、屹唐半导体、至纯科技、华海清科等中国大陆厂家的不断发展，在刻蚀、沉积、清洗、抛光、干法去胶、炉管、涂胶显影等领域半导体设备中标国产率较高。从年度数据来看，2021年设备国产率达27.4%，较2020年16.8%有明显提升。2022年6月主流晶圆厂开标的68台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计44台，占比达64.7%；2022年1-6月开标的548台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计189台，占比达34.5%。

分晶圆厂看，2022年1-6月，上海积塔设备国产率超50%。2022年1-6月开标的548台设备主要来自华虹无锡（291台）、上海积塔（210台）、时代电气（16台）、福建晋华（23台）、华力集成（6台）、华力微电子（2台）。国产设备中标数较多的晶圆厂为上海积塔（126台）、华虹无锡（45台）、时代电气（8台）、福建晋华（9台）。其中上海积塔国产率超50%，华虹无锡开标设备中国外设备占比较高，国产率约为 15.5%。

分设备看：22年1-6月干法去胶、刻蚀、清洗设备国产率较高。按照国产设备中标数量从高到低排序，不同工艺设备国内厂家中标情况如下：刻蚀设备（44台）、沉积设备（29台）、炉管设备（26台）、干法去胶设备（25台）、前道检测设备（11台）、抛光设备（9台）、清洗设备（19台）、离子注入机（7台）、后道测试设备（12台）、涂胶显影设备（6台）、光刻机（1台）。其中国产率较高的环节主要为干法去胶设备（国产率81%）、刻蚀设备（54%）、抛光设备（43%）、清洗设备（58%）、涂胶显影设备（35.3%）。

国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史最高水平。

这标志着继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛。他表示：“这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”

中国台湾和韩国引领设备支出增长

SEMI表示，中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出，投资额同比增长52%至340亿美元；韩国紧随其后，半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%；中国大陆为170亿美元，同比下降14%。

SEMI预计，今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。

SEMI还预计，中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。

美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱，报告预计，美洲地区2022年半导体设备支出预计同比增长13%，2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。

全球半导体产能也将稳步增长

2019年，全球晶圆设备支出还只有550亿美元，而预计2022年这一数字就增长到1090亿美元，在短短三年间就实现了近乎翻倍。

SEMI的预测报告显示，全球半导体产能在2021年同比增长7%之后，今年将增长8%，预计2023年将继续增长6%。

SEMI还指出，正如预期的那样，晶圆代工部门将在2022年和2023年占据半导体设备支出的大部分比例，占比约为53%；其次是存储芯片部门，在2022年和2023年分别占33%和34%。而这两个行业也是产能增幅最大的行业。

2022年4月国内10家主流晶圆厂共开标108台工艺设备，主要来自上海积塔（78台）、华虹无锡（20台）、福建晋华（5台）、时代电气（3台）、华力微电子（1台）、华力集成（1台）。22年1-4月合计开标401台工艺设备，主要来自华虹无锡（268台）、上海积塔（104台）、时代电气（14台）、福建晋华（12台）、华力集成（2台）、华力微电子（1台）。

炉管、刻蚀设备为2022年4月国内晶圆厂主要开标设备。2022年4月开标的108台设备中，按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为炉管设备（30台）、刻蚀设备（29台）、前道检测设备（10台）、清洗设备（10台）、干法去胶设备（9台）、沉积设备（8台）、离子注入机（4台）、涂胶显影设备（4台）、后道测试设备（2台）、光刻机（1台）、抛光设备（1台）。2022年1-4月开标的401台设备中，按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为炉管设备（112台）、刻蚀设备（61台）、沉积设备（61台）、前道检测设备（48台）、后道测试设备（35台）、离子注入机（18台）、清洗设备（17台）、抛光设备（15台）、涂胶显影设备（14台）、干法去胶设备（14台）、光刻机（6台）。

受国内刻蚀、干法去胶、涂胶显影等设备厂家拉动，中标国产率持续提升。2022年4月中国大陆设备中标数量为67台，国产率达62%。2022年1-4月开标的401台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计97台，占比达24.2%。分晶圆厂看，2022年1-4月，上海积塔设备国产率超40%；分设备看，2022年1-4月国产率较高的环节主要为干法去胶设备（国产率71%）、刻蚀设备（51%）、清洗设备（41%）、离子注入机（39%）、抛光设备（27%）、涂胶显影设备（21%）聚焦4月份国内中标厂商，北方华创（中标33台）、中微公司（13台）、屹唐（10台）、芯源微（7台）、上海精测（1台）、盛美上海（1台）排名靠前，持续体现国内厂家在刻蚀、清洗、干法去胶、涂胶显影等设备环节的强势地位。

近日，深圳市发展和改革委员会公布深圳市 2022 年重大项目计划清单，共计 883 项。

清单中，包含不少半导体领域项目，例如中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 12 英寸集成电路生产线项目 (F16)、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 8 英寸集成电路生产线扩建项目、华润微大湾区 12 吋先进工艺集成电路生产线项目（华润微大湾区 12 吋集成电路生产线项目）。

近日，国际半导体行业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新硅片产业分析报告。报告指出，2022年第一季度，全球半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸，再创单季度历史最高纪录。根据预测，硅片市场的高景气度将持续至2024年，预期出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。

现阶段，全球硅片市场需求持续旺盛。报告具体提到，2022年第一季度，全球半导体硅片出货面积达到36.79亿平方英寸，比去年第四季度的出货面积增长了0.9%，创下了单季度历史最高纪录，更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

SEMI在报告中表示，今年第一季度硅片市场出货面积之所以创下新高，是因为各尺寸的硅片产品出货面积均比去年同期有所增加。特别是在多种终端应用的带动之下，半导体产品需求持续增长。随着各大半导体厂商陆续宣布新的晶圆厂投资计划，新增产能将在未来几年逐步释放，但硅片市场需求大于供给的情况将继续延续，供给或将持续吃紧。

日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）和环球晶等在内的硅片大厂，看好今明两年的市场状况，认为近两年的硅片市场将持续供不应求状态。现阶段，这几家硅片大厂2024年前的产能都已经被客户预订一空。从目前的情况来看，8英寸及12英寸硅片产能的供应紧张情况将延续到年底，价格逐季度上涨的趋势愈发明显。

为何2022年硅片市场供给跟不上需求的“火热”状态仍在延续？半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示，这是因为在过去两年的时间里，硅片厂商没有增加新的产能。目前各厂商采取的扩产计划并不能立刻“变现”，新增产能要等到2024年之后才会逐步释放。因此，硅片供给面积的年增长率还将低于半导体制造厂商的产能增长幅度，预计硅片市场供给将一路吃紧到2024年。

根据此前SEMI统计的数据，2021年全球硅片的出货总量约为141.65亿平方英寸，年增长率达到14％；2021年全球硅片市场营收规模达126亿美元，首度突破120亿美元大关，较2020年增长13％。池宪念对记者表示，从当前各大硅片厂商全产全销的情况来看，2022年全球硅片的出货面积和营收规模有望创下新的历史纪录。相关预测显示，全球硅片出货总量有望超过150亿平方英寸。同时，环球晶圆、胜科、合晶、嘉晶等硅片厂商今年的营收有望继续创下历史新高。