6月24日，国内晶圆代工大厂中芯国际召开线上股东周年大会，中芯国际董事长高永岗、中芯国际联席CEO赵海军均出席了会议，并对外界关心的产能、市场、供应链、运营等方面的问题进行了解答。

从全面紧缺转向结构性短缺

由于新冠疫情爆发之后，导致的居家办公/娱乐、在线学习等需求的激增，再加上汽车市场超出预期的增长，以及智能手机市场的恢复，2020年四季度开始，全球出现了持续性的大面积“缺芯”问题，上游的晶圆制造产能也是持续紧缺。这也促使众多的晶圆制造厂商纷纷开启扩产。但是晶圆厂的建设往往需要2-3年的时间，这也使得“远水救不了近火”，全面“缺芯”的问题一直持续到了今年年初。

但是，由于今年2月俄乌冲突的意外爆发，全球通货膨胀加剧，再加上3月底中国大陆华东地区的持续2个月左右的疫情封控，极大的抑制了手机、PC、电视等终端市场的需求和买气。

市场调研机构Canalys公布的数据显示，2022 年第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿台，同比下降11%。虽然国内的手机品牌厂商小米、OPPO、vivo仍占据着全球智能手机出货量的第三至第五名，但是出货量同比都出现了20%以上的下滑。前五厂商当中，仅有苹果保持了同比增长。

中国信通院的报告也显示，今年一季度，国内市场手机总体出货量累计6934.6万部，同比下滑了29.2%。今年4月，国内市场手机出货量1807.9万部，同比下降34.2%，今年5月，国内市场手机出货量2296.8万部，同比下降32.0%。

天风证券分析师郭明錤此前发布的报告显示，中国大陆安卓手机市场将持续衰退，3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单。随后在5月，又累计砍去了1亿部订单。这也反应了中国大陆、欧洲与新兴市场需求的疲弱。

中芯国际联席CEO赵海军在一季度的财报会议上也表示，由于俄乌冲突的因素，对智能手机品牌的影响很大，相关地区的销售额已经完全没有。在他看来，今年全球智能手机销量相比之前的预期至少要减少2亿部，而且大部分影响的都是中国手机品牌。

最新的报道显示，受市场需求低于预期的影响，三星智能手机经销商的智能手机库存已接近5000万部，库存水平超出正常水平约8个百分点。

在PC和电视市场方面，市场研究机构Gartner公司公布的数据显示，全球PC市场在2022年第一季度的出货量总计7790万台，同比下滑了6.8%。奥维睿沃显示，2022年一季度全球电视出货量为4490万台液晶电视＋150万台OLED电视，同比下降6.1%，连续第三个季度出货规模下滑。

由于PC及电视需求减弱，也直接导致了大尺寸显示面板市场价格的暴跌。TrendForce公布的6月下旬面板报价显示，各尺寸价格环比至少下跌超过8%，大部分液晶显示器、笔记本电脑面板也有超过5%跌幅。其中，各尺寸电视面板已跌破现金成本。

受到上半年终端市场需求同比持续下滑，以及终端厂商砍单等因素的的影响，也直接导致了对于相关半导体芯片需求的减弱。近期，关于手机产业链上的芯片供应商（比如高通、联发科、CSI厂商等）以及部分显示驱动芯片厂商砍单、降价的传闻也是很多。

比如在显示驱动芯片方面，美系外资预计，第二季TDDI 定价季减10-15%（原预计5-15%），随后第三季再降10-20%；LDDI 定价6 月也会降5-10%，随着电视和笔电需求持续疲软，第三季定价再降5-10%。

半导体厂商的库存也是持续高企。根据Tech lnsight的数据显示，截至一季度末，整体的半导体库存天数已经由96.2天大幅攀升到了103.2天。其中，IDM公司库存天数也从104天增加到了115天。

此外，随着2020年新建的晶圆厂持续推进，今年下半年将会有较多的新的产能开出。根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8英寸产能年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%。

一方面是市场需求减弱，一方面是产能供应持续增加，另一方面则是部分芯片的供应依旧紧缺，部分芯片供应紧张的问题出现缓解。这也使得外界对于半导体市场供需关系的走向，以及晶圆代工市场的走向尤为关注。

台积电董事长刘德音此前曾表示，虽然目前消费电子及电脑需求疲软，半导体产业链库存修正也正在进行中，但是车用与高性能计算需求稳定，有些超出供应能力，台积电持续修正生产计划，进行产品出货转换，产能还是非常满。并预计台积电今年营收将成长30%左右。

显然，对于全球晶圆代工龙头台积电来说，凭借强大的技术实力、产能及市场地位，目前市场的变化，并未对其今年的预期造成多大的影响，那么对于二线的晶圆代工厂来说，情况是否会有所不同呢？

在24日的股东会上，中芯国际联席CEO赵海军也表示，目前市场已不再是全面短缺，而是结构性短缺。比如手机等消费电子，库存是相对较高的。这里面有多重因素，比如国际航运没那么好，欧洲局势不稳，有些原来的购买者现在不买了，国内前一段时间物流也有一些影响。大家现在手里的库存比较高，而库存高的部分产品，它暂时的需求就会大大削减。但也有一些产品（新能源汽车、显示面板和工业领域相关芯片）原来库存就很低，一直供不应求，现在还是供不应求。

中芯国际如何应对结构性短缺？

对于终端市场需求减弱的变化，中芯国际表示，正在与产品客户、终端客户协调，来做非常精准的预测。同时，公司签的长约也在有条不紊地进行中。

赵海军还透露，在2021年第三季度时，公司就跟投资者沟通，预测到了2022年市场可能会发生一些的变化。当时就有考虑到，消费者类、手机类、高压驱动大屏的问题，要让其市场基本上变成软着陆。再将疫情的因素考虑进去之后，目前市场变化的情况和公司去年评估很像。基于此，赵海军认为公司可以应对目前的市场变化。

具体来说，为应对结构性短缺的变化，中芯国际需要做好三个部分：

第一部分，是跟客户绑定、跟市场绑定，签订长约并对未来的产品和市场做出规划。跟客户协商如何将库存水位高的产品减少，如何将低库存、新迭代、新设计、新应用、新升级的产品迅速进入量产。

赵海军表示，像公司的MCU、超低功耗、电源管理以及驱动这些，现在仍然是供不应求。结构性缺货的头部客户，仍旧是缺货，还在和中芯国际签订长期合作协定。从公司已有的产能来分析，还是不能满足头部客户的需求，并且缺口还是很大。

第二个部分，是中芯国际继续投资研发，把现在正在做产品平台做到最优秀，使得市场进行调整的时候，保证公司的产品平台能够凭借高质量、高竞争力以及更快的迭代速度，首发进入市场。同时，还要做好不同工艺平台的互相顺利转换，保障产能能够灵活调配，与客户沟通好后，内部要坚决执行。

资料显示，2021年，在先进工艺方面，中芯国际多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。同时，特色工艺技术研发成绩斐然。55纳米 BCD 平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。

赵海军补充称，中芯国际在建设工厂的时候，因为买设备买得比较晚，因此可以将28纳米、40纳米、55纳米在一个工厂里面同时做。而在不同的节点去转换的时候，可以灵活地把产能转移过去。

第三部分，是中芯国际的产能扩充需要稳中求进、循序渐进，跟客户和市场协调同步发展，不做机会主义者。

赵海军表示，中芯国际今年的产能增量会高于去年，但也并非是大爆发式的扩产。公司会把新产能聚焦在结构性缺口领域，设备只要进来，就能保证有订单，有产品平台，有管理经验。通过稳中求进和循序渐进的做法，使得中芯国际的产能扩充跟市场结构性紧缺的节拍是一致的。

中芯国际董事长高永岗进一步表示，整体来看，今年中芯国际的客户需求出现了结构性的变化，但公司从去年底开始已经及时将产能分配做了一些调整，把产能转换去做一些需求旺盛的领域，去做一些增量市场。另外，中芯国际许多年积累下来的产品平台和产能主要集中在一些细分领域，目前来看，这些领域也正是产业的结构性缺口所在，所以中芯国际现在建立的产能应该还远远不能满足客户需求，预计今年产能仍然会供不应求。尤其是MCU、超低功耗、电源管理、驱动等领域。

产能增长或低于预期

据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9个月不等。并预计2023年晶圆代工产能增长率将由原先预测的10%降至8%。

根据富邦投顾的预测显示，由于零组件短缺问题，不少半导体设备的交货时间已经拉长到1年以上，ASML的EUV、DUV设备交货期最长可能已长达将近两年。

对于半导体设备厂商来说，越是头部的资本支出越高的晶圆厂，往往具有更高的优先级。基于此，富邦投顾预测，龙头大厂台积电今年资本支出履约率将达100%，其他的例如三星、英特尔、美光、SK海力士等一线晶圆厂可以达到90%的履约率，而中芯国际的履约率则只有80%。

根据中芯国际财报显示，在产能建设方面，2022年初，上海临港新厂破土动工。京城和深圳两个项目稳步推进，预计今年底前投入生产。而为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元。预计产能扩充幅度将超过去年的10万片，8英寸约当晶圆月产能或有望提升至72万片以上。

今年一季报显示，中芯国际在今年一季度新增了2.8万片折合8英寸晶圆产能，预计到今年年底，产能增量将会超过去年。

但由于半导体设备交期进一步拉长，如果按照富邦投顾给出的80%的履约率来估算，中芯国际今年的新增产能可能将只有8万片约当8英寸晶圆/月。

中芯国际此前也表示，当前设备交付周期进一步拉长，公司在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后，但公司会与供应商保持紧密合作，努力按既定目标交付产能。

“产能过剩”不会马上来临

另外，虽然自2020年以来，晶圆制造厂商纷纷开启了大规模的扩产潮，但是这并不意味着随着建厂的完成，产能就能迅速转化为产量，市场会很快进入到产能过剩。

除了前面提到的半导体设备交期延长，或将导致整体的产能建设出现递延，同时，从晶圆厂建成到量产，再到满产仍需要较长的周期。

高永岗强调，按照集成电路行业规律，将现金资产状态转变为经营性资产，并开始为企业创造收益这需要较长的时间过程。目前，行业差能建设的周期普遍较长，以一座5万片月产能的12英寸厂为例，从厂房土建、洁净室的建设到设备搬入和投产状态，一般需要2-3年。而投产后的产能爬坡，到最终满产又需要2-3年的时间，所以，往往从建厂到最后满产需要5年左右的时间。

赵海军在股东会上也表示，从整个产业链来看，由于大家突然“一冷一热”、一起扎堆建产能，而在供应商处，如设备、材料（厂商）并没有增加交货速度。所以能看到，产业界的产能并不是一下子就供过于求地开出（产能）来了，这有一个非常长期的布局。

积极支持国内产业链发展

作为国内第一大晶圆代工厂，中芯国际在持续发展壮大的过程中，也推动了国内半导体产业链的发展。

赵海军表示，从10多年前开始，中芯国际就非常主动积极的推进国内供应链的发展，包括引进首台套的设备，首批次的材料，对产品进行检验评估，然后与供应商一同对产品进行改进。一旦产品能达到量产的要求，中芯国际就迅速的导入量产，实现量产验证。

据不完全统计，北方华创、中微公司、精测电子、拓荆科技、芯源微、至纯科技等国产半导体设备厂商，以及晶瑞股份、上海新阳、沪硅产业等国产半导材料厂商，相关产品已成功打入中芯国际的产线或通过验证。

再比如，中芯国际旗下的中芯绍兴，根据其在2020及2021年的设备采购招标结果显示，其采购设备的国产化率分别为22.7%和37.5%。

值得注意的是，2020年12月18日，美国宣布将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。这也使得中芯国际采购美国半导体设备及材料等受阻，必须要取得美国商务部的许可。同时，美国商务部还要求，对于10nm及以下先进工艺所需的物品都会直接拒绝。

虽然，美系供应商在获得美国商务部的许可之后，能够在一定程度上继续向中芯国际供应成熟制程所需的设备及材料，但是仍是有着诸多掣肘，而且先进制程所需的设备及材料依旧受阻。在此背景之下，中芯国际也进一步加大了对于国产半导体供应链产品的支持。

赵海军称，中芯国际管理层过去10多年长期达成的共识就是，积极支持国内产业链产品的应用，主要体现在设备、新材料、新器件这方面的应用，平时过程中不断的导入，在发展的过程中积极主动的去使用，将满足要求的本土产品尽可能的采购进来。

为了做到这一点，中芯国际配备了大量的人力和物力，不断的协调各方面资源来支持国内产业链的应用和发展。因为放眼全世界，过去任何一个半导体行业高速发展的地区，都有一个优秀的产业链作为坚强的后盾。

所以中芯国际也充分的认识到培育本土产业链的重要性，只有这样才能使得中芯国际和同行的其他公司能够稳定的向前发展。

此外，中芯国际旗下的半导体投资平台——中芯聚源还积极投资半导体产业链企业，助力国产半导体产业链企业的发展壮大。

根据统计数据显示，截至2020年底，中芯聚源已经投资了120家半导体企业，预计2021年已达到200家。所投资的公司遍布EDA/IP、半导体芯片设计、材料、装备、模组等各个环节，覆盖从种子轮到Pre-IPO的各个阶段。其中就包括韦尔股份、澜起科技、安集科技、沪硅产业、至纯科技、芯海科技等。

赵海军强调，中芯国际不能只作为一个设备的使用者和材料的使用者，只有配合供应链上下游的产业链一起来学习和发展，才能迅速的把这个行业知识最强的竞争力都建立起来。而更加完善的国产供应链对于中芯国际而言，也是安全性的保证，不但能够保障中芯国际的运营生产连续性，也能保证广大投资者的资金安全性和回报率。

最后，赵海军承诺，中芯国际会—如既往坚定的支持国内产业链的成长和进步，会把过去做的这些积极主动的做法，继续发扬光大，越做越好，争取每年能够上一个新台阶。

国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史最高水平。

这标志着继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛。他表示：“这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”

中国台湾和韩国引领设备支出增长

SEMI表示，中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出，投资额同比增长52%至340亿美元；韩国紧随其后，半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%；中国大陆为170亿美元，同比下降14%。

SEMI预计，今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。

SEMI还预计，中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。

美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱，报告预计，美洲地区2022年半导体设备支出预计同比增长13%，2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。

全球半导体产能也将稳步增长

2019年，全球晶圆设备支出还只有550亿美元，而预计2022年这一数字就增长到1090亿美元，在短短三年间就实现了近乎翻倍。

SEMI的预测报告显示，全球半导体产能在2021年同比增长7%之后，今年将增长8%，预计2023年将继续增长6%。

SEMI还指出，正如预期的那样，晶圆代工部门将在2022年和2023年占据半导体设备支出的大部分比例，占比约为53%；其次是存储芯片部门，在2022年和2023年分别占33%和34%。而这两个行业也是产能增幅最大的行业。

一季度晶圆代工营收再创新高

中芯国际2022年一季度业绩创新高，充分受益行业高景气。据中芯Q1财报显示，公司多项经营指标再一次创历史新高，单季度营收达18.419亿美元，同比成长66.9%；毛利达7.503亿美元，同比增长200.0%，毛利率首超40%。产能利用率仍处于满载，高达100.4%。另2022年第一季度公司资本开支约为8.69亿美元，今年全年资本开支约为50亿美元，将持续推进老厂扩建及三个新厂项目。二季度，由于部分工厂的岁修延至当季，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%～3%，毛利率在37%到39%范围，并预计今年全年销售收入增速会好于代工行业平均值，公司毛利率会好于年初预期。

华虹半导体 2022 年一季度销售收入再创新高，景气度仍旺无忧。据华虹 Q1 财报显示，公司单季收入达到创纪录的 5.946 亿美元，同比上升 95.1%，环比上升 12.6%，12 英寸的销售占比达 44.1%，去年同期为 17.9% ，上季度为 38.9%， 12 英寸晶圆销售收入同比增长379.5%。8 英寸晶圆收入占比逐季稳步上升，8 英寸晶圆销售收入同比增长 32.9%。毛利率为 23.7%，同比+2.6pct，得益于产能利用率的提升，产品组合变化及平均销售价格的上涨。在今年汽车和新能源等领域的‘缺芯’持续延续的背景下，市场对特色工艺的需求维持在高位，助推产品的平均销售价格全面提振。公司将全速推进华虹无锡 12 英寸生产线的产能扩充，以满足不断增长的市场需求。

四月设备招中标数据

随着上海积塔半导体扩产增能，相应的设备需求量将会更大。在当下国产替代契机下，国内设备厂商有望获得更多的验证机会。据天风证券统计，4 月以来，华虹、积塔、燕东微电子、上海新微、华润微等都有设备进行招标。其中，上海积塔再次进行大规模招标，部分招标信息已有披露中标企业，其中北方华创、长川科技、华峰测控、中微公司、拓荆科技等都有多台设备中标。据新华社报道，今年 5 月，上海积塔半导体已经将在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过 260 亿元，预计国产设备国内半导体设备市场随之受益将持续升温。

华虹半导体 4 月共招标 37 台设备，其中刻蚀设备、氧化扩散设备、退火设备采购数量最大。上海积塔 4 月共招标 80 台设备，其中薄膜沉积设备、检测设备、刻蚀设备、炉管是重点采购类型。

从设备中标情况来看，北方华创、芯源微等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目，国产设备比重较大。天风证券统计了4月国产设备厂商最新中标情况，华天科技、上海积塔、华虹半导、福建晋华都引入了多台国产设备，其中北方华创和中微公司的刻蚀设备中标量最大，长川科技也以34台检测设备中标华天科技和景嘉微项目，分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域。

北方华创2022年4月中标设备数57台，名列中标设备公司数量第一，包括5台薄膜沉积设备，20台辅助设备，19台刻蚀设备，4台清洗设备及9台其他设备。其中27台招标厂商为积塔半导体，3台为中国电子科技集团公司第十三研究所，20台为北京燕东微电子科技有限公司，1台为株洲中车时代半导体有限公司，其余为各大科研院所。

2022年4月国内10家主流晶圆厂共开标108台工艺设备，主要来自上海积塔（78台）、华虹无锡（20台）、福建晋华（5台）、时代电气（3台）、华力微电子（1台）、华力集成（1台）。22年1-4月合计开标401台工艺设备，主要来自华虹无锡（268台）、上海积塔（104台）、时代电气（14台）、福建晋华（12台）、华力集成（2台）、华力微电子（1台）。

炉管、刻蚀设备为2022年4月国内晶圆厂主要开标设备。2022年4月开标的108台设备中，按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为炉管设备（30台）、刻蚀设备（29台）、前道检测设备（10台）、清洗设备（10台）、干法去胶设备（9台）、沉积设备（8台）、离子注入机（4台）、涂胶显影设备（4台）、后道测试设备（2台）、光刻机（1台）、抛光设备（1台）。2022年1-4月开标的401台设备中，按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为炉管设备（112台）、刻蚀设备（61台）、沉积设备（61台）、前道检测设备（48台）、后道测试设备（35台）、离子注入机（18台）、清洗设备（17台）、抛光设备（15台）、涂胶显影设备（14台）、干法去胶设备（14台）、光刻机（6台）。

受国内刻蚀、干法去胶、涂胶显影等设备厂家拉动，中标国产率持续提升。2022年4月中国大陆设备中标数量为67台，国产率达62%。2022年1-4月开标的401台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计97台，占比达24.2%。分晶圆厂看，2022年1-4月，上海积塔设备国产率超40%；分设备看，2022年1-4月国产率较高的环节主要为干法去胶设备（国产率71%）、刻蚀设备（51%）、清洗设备（41%）、离子注入机（39%）、抛光设备（27%）、涂胶显影设备（21%）聚焦4月份国内中标厂商，北方华创（中标33台）、中微公司（13台）、屹唐（10台）、芯源微（7台）、上海精测（1台）、盛美上海（1台）排名靠前，持续体现国内厂家在刻蚀、清洗、干法去胶、涂胶显影等设备环节的强势地位。

近日，深圳市发展和改革委员会公布深圳市 2022 年重大项目计划清单，共计 883 项。

清单中，包含不少半导体领域项目，例如中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 12 英寸集成电路生产线项目 (F16)、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 8 英寸集成电路生产线扩建项目、华润微大湾区 12 吋先进工艺集成电路生产线项目（华润微大湾区 12 吋集成电路生产线项目）。

近日，国际半导体行业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新硅片产业分析报告。报告指出，2022年第一季度，全球半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸，再创单季度历史最高纪录。根据预测，硅片市场的高景气度将持续至2024年，预期出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。

现阶段，全球硅片市场需求持续旺盛。报告具体提到，2022年第一季度，全球半导体硅片出货面积达到36.79亿平方英寸，比去年第四季度的出货面积增长了0.9%，创下了单季度历史最高纪录，更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

SEMI在报告中表示，今年第一季度硅片市场出货面积之所以创下新高，是因为各尺寸的硅片产品出货面积均比去年同期有所增加。特别是在多种终端应用的带动之下，半导体产品需求持续增长。随着各大半导体厂商陆续宣布新的晶圆厂投资计划，新增产能将在未来几年逐步释放，但硅片市场需求大于供给的情况将继续延续，供给或将持续吃紧。

日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）和环球晶等在内的硅片大厂，看好今明两年的市场状况，认为近两年的硅片市场将持续供不应求状态。现阶段，这几家硅片大厂2024年前的产能都已经被客户预订一空。从目前的情况来看，8英寸及12英寸硅片产能的供应紧张情况将延续到年底，价格逐季度上涨的趋势愈发明显。

为何2022年硅片市场供给跟不上需求的“火热”状态仍在延续？半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示，这是因为在过去两年的时间里，硅片厂商没有增加新的产能。目前各厂商采取的扩产计划并不能立刻“变现”，新增产能要等到2024年之后才会逐步释放。因此，硅片供给面积的年增长率还将低于半导体制造厂商的产能增长幅度，预计硅片市场供给将一路吃紧到2024年。

根据此前SEMI统计的数据，2021年全球硅片的出货总量约为141.65亿平方英寸，年增长率达到14％；2021年全球硅片市场营收规模达126亿美元，首度突破120亿美元大关，较2020年增长13％。池宪念对记者表示，从当前各大硅片厂商全产全销的情况来看，2022年全球硅片的出货面积和营收规模有望创下新的历史纪录。相关预测显示，全球硅片出货总量有望超过150亿平方英寸。同时，环球晶圆、胜科、合晶、嘉晶等硅片厂商今年的营收有望继续创下历史新高。

据知名市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能（installed capacity），今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。

今年半导体产能的提升，主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型内存工厂，以及的积极扩产，包括两座5nm和3nm先进工艺的产能增长，和位于南京的28nm工艺产能扩充。台积电今年预估资本开支超过400亿美元。

过去5年，全球半导体产能年增长率从2016年的4.0%提升到2021年的8.5%。

从历史上看，2002 年集成电路行业出现了晶圆产能的净损失，这是历史上第一次出现这种情况。七年后的 2009 年，集成电路行业的晶圆产能净损失更大。当年集成电路行业总产能创纪录地下降 6%，这是由于 2008 年和 2009 年资本支出削减了 29% 和 40%，以及 2008-2009 年集成电路市场严重低迷导致大量≤200mm 晶圆产能停产。2021 年，晶圆产能增长 8.5%，预计 2022 年将增长 8.7%，新增晶圆开工量创历史新高。

报告称，2022 年集成电路行业产能增长 8.7%，主要来自于今年计划新增的 10 座 300mm 晶圆厂（比 2021 年新增的少 3 座）。其中，最大的产能增长预计来自 SK 海力士和华邦电子的大型新内存工厂，以及台积电的三座新工厂（两座在中国台湾，一座在中国大陆）。其他新的 300mm 晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微电子的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI 的 RFAB2 模拟器件工厂；ST / Tower 的混合信号、功率、射频和代工晶圆厂；以及中芯国际的新代工厂。

即便有通货膨胀的压力、持续的供应链问题和其他经济困难，集成电路市场的需求仍然强劲。IC Insights 预测，今年的 IC 出货量将增长 9.2%。尽管有 10 家新的晶圆厂投入使用，但强劲的需求预计将有助于全球产能利用率在 2022 年保持在 93.0% 的较高水平，与 2021 年的 93.8% 相比仅略有下降。