美国加州时间2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%（YOY），达到1070亿美元的历史新高，这是在2021年激增42%后的连续第三年增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的一个历史性里程碑。这是对不断增加和升级产能来应对各种市场和新兴应用的不懈努力的肯定，巩固了产业长期增长的预期，使电子产品能够满足数字世界的需求。”

SEMI企业营销和市场情报团队的副总裁Sanjay Malhotra表示：“预计2023年全球晶圆厂设备支出将再次保持健康增长，将保持在1000亿美元以上。我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。”

按地区划分的晶圆厂设备支出

中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长56%，达到350亿美元，其次是韩国，达到260亿美元，增长9%，中国为175亿美元，比去年的峰值下降30%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元，虽然总额相对较小，但同比增长248%。中国台湾、韩国和东南亚预计也将在2022年实现创纪录的投资。报告显示，2023年美洲的晶圆厂设备支出达到峰值，达到98亿美元。

产能继续扩大

SEMI《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）显示，在继2021年增长了7%之后，全球产能今年将增长8%，2023年将增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年，当时每月产能为1600万片晶圆（8英寸等效）——大约是2023年预计每月2900万片晶圆（8英寸等效）的一半。

2022年超过83%的设备支出将来自150家Fab厂和产线的产能增加，随着已知的122家Fab厂和产线的产能增加，预计明年这一比例将降至81%。

正如预期的那样，foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的50%左右，其次是memory，占35%。这两块占了产能增长的大部分。

中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛昨在锡召开，本次年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，为集成电路产业链各环节企业与IC设计企业构筑技术、市场、应用、投资等领域交流合作平台，推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势，增强中国集成电路产业链综合能力，提高国际竞争力。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

2021年芯片设计业总体发展情况

芯片设计业企业数量从2016年开始大幅增加，到2020年突破2000家，今年达到2810家，比去年的2218家多了592家，增长26.7%、除了北京、上海、深圳等传统设计奇特聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。芯片设计企业地理位置分布逐渐呈现全面开花局面，这得益于各地政府对开办设计企业的税收支持以及研发支持。但魏少军表示，设计类企业的数量的持续的大量增加并不一定是好现象，因为这样将在一定程度上分散人才与资源。

从主要的区域发展情况来看，由于2021年全球缺芯涨价情况的刺激，长三角洲地区2021年销售额达到了2383.3亿元，同比增长49%；京津环渤海地区2021年销售额为984.3亿元，同比增长76.7%；中西部地区2021年销售额为573.7亿元，同比增长40.3%。珠江三角洲地区2021年销售额为936.2亿元，同比却下滑了36.9%。

珠江三角洲地区销售额的下滑主要是由于深圳华为海思遭到美国的制裁。深圳的集成电路设计业集中度非常高，2019年的数据显示，前十名企业的销售总额为1065.7亿元，占全市设计业销售额的比例为97%，其中单单华为海思就有834亿元，占比近80%。而Insights最新公布的2021年世界半导体厂商TOP25，海思已经跌出了前25名。

深圳作为珠三角地区的芯片设计重镇，2020年设计业销售额高达1300亿元，全国第一，但是在2021年销售额就大幅下滑了约46.4%，跌至697.1亿元，接近腰斩，排名也下滑到了全国第三。

而2021年，除了深圳和香港外，其他主要城市的设计业都录得正增长。由于深圳的下滑，上海2021年以1200亿元的销售额成为了芯片设计业规模最大的城市，紧随其后的则是北京、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海。

10个城市的产业规模之和达4326.9亿元，占全行业的比重为94.3%，比2020年的96.8%降低了2.5个百分点。进入前10大城市的门槛提高到110亿元，比2020年提升了27.4亿元。

从销售额过亿元的芯片设计企业的城市分布来看，2020年只有11家销售过亿企业在南京，2021年跃居全国之首，拥有52家销售额过亿元的企业；深圳从去年的29家增长到今年的50家位居第二；无锡从10家增加到42家位居第三；北京从33家增长到39家；杭州从15家增加到36家；广州14家销售额过亿元的企业则首次纳入统计。

根据以往多年的数据统计表明，芯片设计企业大概有40%的企业能够盈利，而60%的企业是不盈利的。根据今年的情况，因为产能紧张和涨价，对于行业带来了很大的增长，所以今年芯片设计企业的效益都在提升，盈利企业的数量应该超过了总数的50%，有可能达到60%。

从毛利率来看，2021年中国大陆排名前100的芯片设计企业的平均毛利率预计为34.64%，比上年的33.7%提升不到一个百分点，但是与海外企业相比，还是比较低。

由于美国对于中国相关企业的打压和制裁，导致了通信、智能卡和计算机(含人工智能)三大类芯片的销售出现了较大幅度的衰退，分别下滑了37.5%、47.7%、35.5%。不过，多媒体、导航、模拟、功率和消费类领域的销售业绩都在提升。

其中，模拟电路的销售额增长最为明显，为230.5%，达到541.4亿元；功率电路增长152.8%，达到291.5亿元，消费类芯片增长94.2%，达到2,065.8亿元。

从芯片设计领域企业的IPO情况来看，截至12月22日，今年共有7家芯片设计企业在科创板上市，募集资金额达到120.9亿元人民币。在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的设计企业共有42家，先后募集资金446.6亿元，2021年12月1日的总市值达到18317.6亿元。

魏少军表示，经过20多年的努力，中国集成电路设计业已经初具规模，成为全球集成电路产业的重要力量。中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。

我国集成电路设计业的设计水平在过去十年中得到了很大的提升，我国设计企业不仅具备了设计5nm等先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力；不仅能够研发冯·诺依曼计算机架构的中央处理器（CPU），也可以研发设计高性能图形处理器（GPU）；不仅能够研发世界领先的人工智能芯片，也能够攀登智能驾驶芯片的高峰；不仅在基础电路设计领域有了深厚的积累，也在软件定义芯片架构领域具备了引领创新的能力。利用三维混合键合技术设计的近存计算芯片取得重要突破，有望在新型计算架构的发展中发挥关键作用。

面向中国这一全球最大且最生机勃勃的市场，中国芯片设计企业具备得天独厚的优势。之前，我们的芯片设计技术还不足以让客户满意，在很多时候只能扮演“备胎”的角色，无法对我们客户的产品创新提供支撑。今天，我们设计企业已经具备了比较充分的能力，在支撑下游的同时，开始主动为最终应用的创新发力。我们已经从被动的跟随他人转变成主动为客户的创新服务，甚至在一些领域开始引领创新，迈出了坚实而令人自豪的一步。

我们不仅在意客户对我们的态度，在意市场的变迁，也在意产业链上游的变化。设计业是直接面对应用市场的产业环节，对生态的重要性有着自身独特的感受。前些年，当我们在享受着全球化带来的上游各种便利的同时，也为下游用户不愿采用我们的产品或对我们产品的苛责而感到沮丧。近年来，在全球半导体供应链的稳定性被人为破坏后，我们有机会成为国内外整机和应用单位的合作伙伴，在中央政府“国内大循环为主，国内国际双循环相互促进”的指引下，广大设计企业不断调整自己的定位，在全球供应链重组的大潮中，逐渐适应和融入全新的生态大环境，为后续的发展做好充足的准备。

要想让中国集成电路设计业具备国际竞争力，我们还必须直面一些深层次问题并解决一些深次的矛盾。例如，设计业整体产业规模还不到1000亿美元，与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口；第二，2021年设计业的业绩增长一定程度上是由于产能紧张情况缓解，供需平衡被打破引发的集成电路涨价所导致。一旦产能紧张情况缓解，企业的业绩就有可能回落；第三，这两年人才短缺导致企业人才成本大幅上升，给企业本来已经不高的毛利空间施加了更大的压力；第四，研发投入不足已经开始严重影响到企业创新能力的提升；最后，资本犹如脱缰的野马，拉着芯片企业估值一路飙升，泡沫再次被吹大。

思考与建议

魏少军提出，半导体设计业要定一个“十四五”发展目标。如果选取年均复合增长率10%，2025年设计业的收入规模有望超过1000亿美元。这意味着在未来四年里，设计业的年销售规模要再扩大2000亿元人民币。

全行业要抓住全球供应链重组这个重要机遇。一方面积极拓展市场空间，不断扩大产业规模，另一方面要想方设法优化和完善产业生态环境。要有忧患意识，对于未来的发展，既要有乐观的精神，也要有谨慎的意识，但绝对不要盲目乐观。同时，要尽快提升创新能力，加大研发投入。

中国集成电路设计业2021年克服种种困难，取得了令人自豪的进步，有了一个很好的“十四五”开局之年。这是大家共同努力的结果。“十四五”是中国集成电路夯实基础，谋取更大进步的关键五年，作为向市场提供集成电路产品的主力军，设计业要保持旺盛的斗志和清醒的头脑，真抓实干，为中国集成电路的发展贡献力量。

7月6日，上海市政府发布了《上海市先进制造业发展“十四五”规划》。 规划指出，要全力打响“上海制造”品牌，推进上海先进制造业高质量发展。“规划”指出，上海制造业要集合精锐力量，落实集成电路、生物医药、人工智能三个“上海方案”，建设世界级产业集群，三大先导产业力争在2019年“上海方案”的基础上实现规模倍增。其中，对集成电路产业主要从芯片设计、制造封测和装备材料三个方面做出了要求。

芯片设计

加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的该段处理器芯片，存储芯片，微处理芯片，图像处理器芯片，现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA），5G核心芯片等。推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。

制造封测

加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展，发展晶圆级封装，2.5D/3D封装，柔性基板封装，系统封装等先进封装材料。

装备材料

加强装备材料创新发展，突破光刻设备，刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备，提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。

今年2月，上海市在《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中提出，要推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。此项“规划”可以看做是“纲要”的具体延伸。

2020年上海集成电路产业的销售规模首次突破2000亿元，达到了2070亿元，同比增长21.4%。目前，上海拥有从事集成电路企业有700余家，从业人员超过20多万，集聚全国近40%的产业人才。

上海集成电路设计业2020年实现销售额954亿元，同比增长33.4%。制造业2020年实现销售额467亿元，同比增长19.9%；封装测试业技术占比明显提升，2020年实现销售额430亿元，同比增长12.6%；设备材料方面5纳米介质刻蚀机已经实现产业化应用，大硅片形成每月20万片的产能，产品技术通过14纳米的工艺验证。截至2020年底，上海共有34家集成电路企业上市，其中创业板上市13家。

2021年过半，上海集成电路产业第一季度销售收入为437亿元，同比增长16.93%，预计今年全年的销售规模突破2440亿元，较2020年增长18%。可以看出，上海已经成为国内集成电路产业综合水平高、产业链完整、产业生态环境好的集聚地之一。

以集成电路为主的半导体行业在过去几十年里整体处于上涨趋势，据WSTS数据，自2017年起全球半导体销售规模已经连续四年超过4000亿美元。2019年，由于存储芯片厂商产能扩张，市场供大于求；且模拟芯片需求也有所下降，导致世界半导体销售规模出现下滑。随后的2020年，疫情导致芯片出现短缺，全球销售规模又随价格波动和需求的增长而小幅上扬。除了国际政策和外部贸易环境的影响，自动驾驶、人脸识别、通信技术和云计算等新兴产业的快速发展促使集成电路行业本身加速的进步，以适应更多元化的应用场景和更庞大的算力需求。

从终端应用需求来看，通信行业（手机）、计算机是半导体行业的主要需求侧。据美国半导体行业协会数据，2019年全球半导体应用是通信行业和计算机行业拥有占比分别是33%和28.5%。

虽然智能手机和计算机贡献了半导体终端应用过半的的需求，市场庞大，但这两类产品已经步入存量市场，它们对半导体市场需求增长的帮助并不明显。

物联网产业迅速发展是芯片需求增长的一大推动力，物联网产业感知、传输、平台、应用四层架构中的每一层级，都需要各类芯片的藏于。其中物联网终端层、边缘技术层和应用层对芯片的需求更加多元化，数量也相对较大。据GSMA统计数据显示，2020年，全球物联网设备连接数量高达126亿个，GSMA预测到2025年这一数字将达到246亿。近年来全球物联网设备数量高速增长，五年后全球物联网设备数量近乎翻倍。

物联网基本可以分为面向公用事业单位、面向企业（to B）和面向消费者（to C）三个领域。其中智慧汽车、智慧家庭、智慧工厂等领域在近年来受到广泛关注，带动相关芯片的需求增长。

以智慧汽车为例，目前汽车集成了更多提升驾乘体验的功能，如驾驶辅助、车联网、智慧座舱等，已经远远超出了作为代步和货运工具的角色。而这些智能化的功能都由复杂的机电系统完成，这些系统通常是由机械设备、传感器和多种芯片共同组成。智慧汽车的发展也使得汽车对芯片的需求不断提升。据中汽协预测，到2022年，中国品牌电动汽车评价芯片数量将高达1459颗。

智能可穿戴设备也是物联网的一大应用领域。近年来，智能可穿戴设备市场不断扩大，据Gartner统计，2019年全球用户在可穿戴设备的支出为461.94亿美元，2020年达到689.85亿美元，增幅达到49.3%。随着下游市场快速扩大，上游芯片需求也将水涨船高。

除了面向消费者的设备外，智慧工厂的建设也如火如荼。与面向消费者的设备不同的是，智慧工厂、工业互联网应用的芯片多为工作温度范围更广、设计使用寿命更长的芯片，其在制造与封装工艺上的要求也更高。在芯片种类方面，工业应用中对电源管理芯片、信号链芯片等模拟芯片的需求更大，对微控制器、逻辑芯片等也有一定需求。

数据显示，2016年至2019年，全球工业互联网市场规模复合增长率超过5%，总量已经逼近8500亿美元，市场体量庞大。机构预测在2020年至2025年，这一市场将继续保持6%左右的复合增长率，在2025年市场规模将超过1.2万亿美元。

智慧安防也是备受关注的行业，行业又可以划分为城市安全、企业及机构安防、家庭安防等不同的细分领域。智慧安防设备包括监控设备、人脸识别摄像头、中央计算平台、智能报警器等，这些设备都需要芯片来实现一定的功能。据中安网数据，2020年全国安防行业增长率为3%，总产值达到8510亿元。2019年，智慧安防在整个安防市场的渗透率为5.5%，可以预见这一比例在未来短期内将会极速上升，据估算，2026年前后我国智慧安防市场规模将达到2500亿元。这一市场快速增长的同时，会拉动对显示控制芯片、各类通信芯片、微控制器、用于AI计算的逻辑芯片等不同芯片种类的需求。

除了设备外，云计算等后端算力同样对芯片有巨大需求、云计算是将计算能力以服务的形式提供给用户。数据中心则是云计算服务的基础设施，其主机房包含了交换机、服务器和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统）。

由于数据中心需要对大量原始数据进行运算处理，对于芯片等基础硬件的计算能力、存储能力等都有较高要求。据赛迪顾问数据，截至2019年，中国数据中心数量约为7.4万个，约占全球数据中心总量的23%，机架数量由2016年的124万架上升至2019年的227万架。年复合增长率超20%。

在数据传输端，5G技术的应用也推动芯片需求的增长。除了在消费端的应用，如手机里的5G基带芯片，大量的芯片需求来自于5G基站的建设。不同于4G基站，5G信号频段的特性决定了将信号覆盖同样的面积，其基站数量将是4G基站的2倍及以上。据工信部数据显示，截至2021年3月底，中国5G基站数量达81.9万座，2021年预计新建基站80万座。同时，高盛预测，中国5G基站将在未来五年循序渐进式增长。

碳化硅是第三代半导体材料，光电特性优越，满足新兴应用需求。第一代半导体主要有硅和锗，由于硅的自然储量大、制备工艺简单，硅成为制造半导体产品的主要原材料，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。但是，第一代半导体材料难以满足高功率及高频器件需求。砷化镓是第二代半导体材料的代表，较高的电子迁移率使其应用于光电子和微电子领域，是制造半导体发光二极管和通信器件的狠心材料。但砷化镓材料的缺点也很明显，砷化镓材料的禁带宽度较小、击穿电场低且具有毒性，无法在高温、高频、高功率器件领域推广，市场空间有其局限性。第三代半导体材料以碳化硅，氮化镓为代表，与前两代半导体材料相比最大的优势是较宽的禁带宽度，保证了其可击穿更高的电场强度，适合制备耐高压、高频的功率器件，是电动汽车、5G基站、卫星等新兴领域的理想材料。

其中，碳化硅（SiC）的表现优越，体现在：

1、碳化硅具有宽的禁带宽度、高击穿电场、高热传导和高电子饱和速率的物理特性，使其有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点，可降低下游产品耗能、减少终端体积；

2、碳化硅的热导率大幅高于其他材料，从而使得碳化硅器件可以在较高的温度下运行，其工作温度高达600℃。

3、碳化硅的高热导率有助于器件快速降温，从而使下游企业可以简化器件终端的冷却系统，让器件轻量化。

4、碳化硅具有较高的能量转化率，且不会随着频率的提高而降低。

作为第三代半导体材料的优秀代表，碳化硅早在二十世纪初就被应用，经过几十年的研发，碳化硅逐步商业化。2001年开始商用碳化硅SBD器件；2010年出现碳化硅MOSFET器件，目前，碳化硅IGBT器件尚在研发阶段。碳化硅的优越性能一直以来都被美国、欧洲、日本等发达国家或地区的科研所与企业所重视，不断创新和改良碳化硅晶的制备技术与设备。

目前，碳化硅功率器件在风力发电、工业电源、航空航天等领域已实现成熟应用。伴随着新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等产业的快速发展，功率器件的需求大幅增加。根据IC Insights《2019年光电子、传感器、分立器件市场分析有预测报告》，2018年全球功率器件的销售额增长率为14%，达到163亿美元。未来，随着碳化硅和氮化镓功率器件的加速发展，全球功率器件的销售额预计将持续保持增长。预计2018年2023年期间，全球功率器件的销售额复合年增长率达到3.3%，2023年全球功率器件收入将达到192亿美元。

根据IHSMarkit数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及电力设备等领域的带动，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，碳化硅的市场需求也将大幅增长。

从产业格局看，全球碳化硅产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中，美国全球独大，占有全球碳化硅产量的70%~80%，碳化硅晶圆市场CREE一家市占率高达六成；欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，在全球电力电子市场拥有强大的话语权；日本则是设备和模块开发方面的绝对领先者。随着碳化硅衬底和器件制备技术的成熟和不断完善，以及下游市应用的需求增长，国际碳化硅龙头企业在保持技术和市场占有率的情况下，不断加强产业布局。整体来看，国际半导体龙头企业纷纷在碳化硅领域加速布局，一方面将推动碳化硅材料的市场渗透率的加速，另一方面也初步奠定了未来几年第三代半导体领域的竞争格局。

从全球碳化硅衬底的企业经营情况来看，以2018年到导电性碳化硅晶片厂商市场占有率为参考，美国CREE公司占龙头地位，市场份额达62%，其次是美国的II-VI公司，市场份额约为16%。总体来看，在碳化硅市场中，美国厂商占据主要地位。

碳化硅行业是技术密集型行业，对研发人员操作经验、资金投入有较高要求。近年来，我国也加大对碳化硅产业的发展扶持，出台了一系列半导体产业鼓励政策，为国内企业提供政策及资金支持，以推动碳化硅为代表的第三代半导体材料发展。今年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划2023年远景目标纲要》中提到，要集中电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集中电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。目前碳化硅行业面临的问题也是整个半导体产业的所需要解决的问题，即人才匮乏、技术水平低。国内碳化硅产业处于初期发展阶段，有很大的发展空间。经过多年研发创新，国内部分公司已经掌握半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底的生产技术，并且其产品质量达到国际先进水平。

未来，在国家产业政策的支持和引导下，我国碳化硅晶片产业发展大幅提速。同时在国际贸易摩擦加剧的背景下，半导体产业链实现进口替代的趋势也将不可逆转。

2021年11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行。

半导体业界有四项入选，分别是：

1、高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用（2020年度国家技术发明奖二等奖）

2、超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用（2020年度国家技术发明奖二等奖）

3、高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺（2020年度国家科学技术进步一等奖）

4、固态存储控制器芯片关键技术及产业化（2020年度国家科学技术进步二等奖）

高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用

功率芯片是功率电子系统的“核芯”，广泛应用于智能制造、新能源交通、电力装备、智能家居等领域，是国家新基建部署和实施的底层保障与基础支撑。

从2009年起，该项目主要团队孙伟锋教授团队围绕技术难题深入开展理论研究，在浮置衬底高低压兼容技术、低损耗功率器件技术、抗瞬时电冲击智能电路技术和高功率密度集成互联技术等四方面取得系列创新发明，构建了高压智能功率驱动芯片设计与制备的技术体系，设计并制备了80余款高压智能功率驱动芯片，被100余家国内外公司采用。

目前，研制的芯片已应用于“世界首条350公里时速智能高铁——京张高铁”空调系统，支持了我国自主知识产权的高铁发展。芯片还广泛应用于新一代智能电表，在工业智能电表领域市场占有率超过70%，打破了欧美公司在这一领域的垄断，为我国智能电网系统的战略安全提供了重要保障。芯片的失效率低于十万分之一，在智能生活家电领域累计销售超16亿颗，市场占有率全国第一。

超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用

该项目创新了超高纯金属溅射靶材晶粒尺寸及织构控制技术、异种金属大面积焊接技术、精密机加工及表面处理术、全系列分析检测与评价技术，成功制备出超高纯金属溅射靶材，产品具有良好的稳定性和一致性，建成了年产五万枚靶材的生产基地，具有显著的经济效益。同时，该项目填补了国内靶材产业空白，该项目对提升我国集成电路、平板显示工艺及材料技术的自主创新能力，推动和发展我国电子信息产品的技术进步和产业安全起到了重要作用。

高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺

此次获奖项目内容之一是针对高密度芯片封装工艺中焊点易桥连和界面易损伤难题，提出倒装铜柱凸点高密度键合技术，发明原位微米级栅线投影翘曲测试方法，研制基材与布线密度匹配、磁性载具与回流曲线优化的低应力倒装焊接工艺，也是目前国际唯一突破7纳米9芯片64 核 CPU 芯片封装核心技术，产品成品率达 99.8%。

固态存储控制器芯片关键技术及产业化

该项目从2005年开始，历时十多年，对固态存储控制器关键技术逐一深入研究和试验，研制成功我国第一颗固态硬盘控制器芯片，并进一步实现了系列固态存储产品的国产化。项目团队解决了高速计算机接口核心技术的国产化问题；突破了固态硬盘容量的瓶颈、达到业内最高容量；提出了高速、无损的物理层数据加密关键技术，为我国的信息安全提供了芯片级安全保障。

半导体国产化道路任重道远

我国半导体行业在市场和政策的双重促进下正保持着高速发展，但我们也应该清楚地认识到我们存在的短板和不足。综合来看，我国半导体行业已经面对或未来将会面对的挑战将会主要出现在生产设备难以突破、设计工具自主水平低、材料发展水平有待提升、行业人才存在缺口等方面，全面实现国产化任重道远。

李克强总理在会上指出，要围绕国家重大战略需求，加快关键核心技术攻关，推进重大科技项目，推广“揭榜挂帅”等机制，让愿创新、敢创新、能创新者都有机会一展身手。要强化企业创新主体地位，推进产学研深度融合。制定更多激励创新的普惠性政策，促进创新要素向企业集聚。推动产业链上中下游、大中小企业融通创新，加强知识产权保护运用，开辟科技成果转化快车道。