中芯国际:结构性短缺将持续,坚定支持设备材料国产化!
6月24日,国内晶圆代工大厂中芯国际召开线上股东周年大会,中芯国际董事长高永岗、中芯国际联席CEO赵海军均出席了会议,并对外界关心的产能、市场、供应链、运营等方面的问题进行了解答。
从全面紧缺转向结构性短缺
由于新冠疫情爆发之后,导致的居家办公/娱乐、在线学习等需求的激增,再加上汽车市场超出预期的增长,以及智能手机市场的恢复,2020年四季度开始,全球出现了持续性的大面积“缺芯”问题,上游的晶圆制造产能也是持续紧缺。这也促使众多的晶圆制造厂商纷纷开启扩产。但是晶圆厂的建设往往需要2-3年的时间,这也使得“远水救不了近火”,全面“缺芯”的问题一直持续到了今年年初。
但是,由于今年2月俄乌冲突的意外爆发,全球通货膨胀加剧,再加上3月底中国大陆华东地区的持续2个月左右的疫情封控,极大的抑制了手机、PC、电视等终端市场的需求和买气。
市场调研机构Canalys公布的数据显示,2022 年第一季度,全球智能手机出货量达到3.112亿台,同比下降11%。虽然国内的手机品牌厂商小米、OPPO、vivo仍占据着全球智能手机出货量的第三至第五名,但是出货量同比都出现了20%以上的下滑。前五厂商当中,仅有苹果保持了同比增长。
中国信通院的报告也显示,今年一季度,国内市场手机总体出货量累计6934.6万部,同比下滑了29.2%。今年4月,国内市场手机出货量1807.9万部,同比下降34.2%,今年5月,国内市场手机出货量2296.8万部,同比下降32.0%。
天风证券分析师郭明錤此前发布的报告显示,中国大陆安卓手机市场将持续衰退,3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单。随后在5月,又累计砍去了1亿部订单。这也反应了中国大陆、欧洲与新兴市场需求的疲弱。
中芯国际联席CEO赵海军在一季度的财报会议上也表示,由于俄乌冲突的因素,对智能手机品牌的影响很大,相关地区的销售额已经完全没有。在他看来,今年全球智能手机销量相比之前的预期至少要减少2亿部,而且大部分影响的都是中国手机品牌。
最新的报道显示,受市场需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存已接近5000万部,库存水平超出正常水平约8个百分点。
在PC和电视市场方面,市场研究机构Gartner公司公布的数据显示,全球PC市场在2022年第一季度的出货量总计7790万台,同比下滑了6.8%。奥维睿沃显示,2022年一季度全球电视出货量为4490万台液晶电视+150万台OLED电视,同比下降6.1%,连续第三个季度出货规模下滑。
由于PC及电视需求减弱,也直接导致了大尺寸显示面板市场价格的暴跌。TrendForce公布的6月下旬面板报价显示,各尺寸价格环比至少下跌超过8%,大部分液晶显示器、笔记本电脑面板也有超过5%跌幅。其中,各尺寸电视面板已跌破现金成本。
受到上半年终端市场需求同比持续下滑,以及终端厂商砍单等因素的的影响,也直接导致了对于相关半导体芯片需求的减弱。近期,关于手机产业链上的芯片供应商(比如高通、联发科、CSI厂商等)以及部分显示驱动芯片厂商砍单、降价的传闻也是很多。
比如在显示驱动芯片方面,美系外资预计,第二季TDDI 定价季减10-15%(原预计5-15%),随后第三季再降10-20%;LDDI 定价6 月也会降5-10%,随着电视和笔电需求持续疲软,第三季定价再降5-10%。
半导体厂商的库存也是持续高企。根据Tech lnsight的数据显示,截至一季度末,整体的半导体库存天数已经由96.2天大幅攀升到了103.2天。其中,IDM公司库存天数也从104天增加到了115天。
此外,随着2020年新建的晶圆厂持续推进,今年下半年将会有较多的新的产能开出。根据TrendForce资料显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,其中8英寸产能年增约6%,而12英寸年增幅则为18%。其中,12英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上),该制程产能年增率达20%。
一方面是市场需求减弱,一方面是产能供应持续增加,另一方面则是部分芯片的供应依旧紧缺,部分芯片供应紧张的问题出现缓解。这也使得外界对于半导体市场供需关系的走向,以及晶圆代工市场的走向尤为关注。
台积电董事长刘德音此前曾表示,虽然目前消费电子及电脑需求疲软,半导体产业链库存修正也正在进行中,但是车用与高性能计算需求稳定,有些超出供应能力,台积电持续修正生产计划,进行产品出货转换,产能还是非常满。并预计台积电今年营收将成长30%左右。
显然,对于全球晶圆代工龙头台积电来说,凭借强大的技术实力、产能及市场地位,目前市场的变化,并未对其今年的预期造成多大的影响,那么对于二线的晶圆代工厂来说,情况是否会有所不同呢?
在24日的股东会上,中芯国际联席CEO赵海军也表示,目前市场已不再是全面短缺,而是结构性短缺。比如手机等消费电子,库存是相对较高的。这里面有多重因素,比如国际航运没那么好,欧洲局势不稳,有些原来的购买者现在不买了,国内前一段时间物流也有一些影响。大家现在手里的库存比较高,而库存高的部分产品,它暂时的需求就会大大削减。但也有一些产品(新能源汽车、显示面板和工业领域相关芯片)原来库存就很低,一直供不应求,现在还是供不应求。
中芯国际如何应对结构性短缺?
对于终端市场需求减弱的变化,中芯国际表示,正在与产品客户、终端客户协调,来做非常精准的预测。同时,公司签的长约也在有条不紊地进行中。
赵海军还透露,在2021年第三季度时,公司就跟投资者沟通,预测到了2022年市场可能会发生一些的变化。当时就有考虑到,消费者类、手机类、高压驱动大屏的问题,要让其市场基本上变成软着陆。再将疫情的因素考虑进去之后,目前市场变化的情况和公司去年评估很像。基于此,赵海军认为公司可以应对目前的市场变化。
具体来说,为应对结构性短缺的变化,中芯国际需要做好三个部分:
第一部分,是跟客户绑定、跟市场绑定,签订长约并对未来的产品和市场做出规划。跟客户协商如何将库存水位高的产品减少,如何将低库存、新迭代、新设计、新应用、新升级的产品迅速进入量产。
赵海军表示,像公司的MCU、超低功耗、电源管理以及驱动这些,现在仍然是供不应求。结构性缺货的头部客户,仍旧是缺货,还在和中芯国际签订长期合作协定。从公司已有的产能来分析,还是不能满足头部客户的需求,并且缺口还是很大。
第二个部分,是中芯国际继续投资研发,把现在正在做产品平台做到最优秀,使得市场进行调整的时候,保证公司的产品平台能够凭借高质量、高竞争力以及更快的迭代速度,首发进入市场。同时,还要做好不同工艺平台的互相顺利转换,保障产能能够灵活调配,与客户沟通好后,内部要坚决执行。
资料显示,2021年,在先进工艺方面,中芯国际多个衍生平台开发按计划进行,稳步导入客户,正在实现产品的多样化目标。同时,特色工艺技术研发成绩斐然。55纳米 BCD 平台进入产品导入,55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产,0.15微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中,将按照既定研发节奏陆续交付。
赵海军补充称,中芯国际在建设工厂的时候,因为买设备买得比较晚,因此可以将28纳米、40纳米、55纳米在一个工厂里面同时做。而在不同的节点去转换的时候,可以灵活地把产能转移过去。
第三部分,是中芯国际的产能扩充需要稳中求进、循序渐进,跟客户和市场协调同步发展,不做机会主义者。
赵海军表示,中芯国际今年的产能增量会高于去年,但也并非是大爆发式的扩产。公司会把新产能聚焦在结构性缺口领域,设备只要进来,就能保证有订单,有产品平台,有管理经验。通过稳中求进和循序渐进的做法,使得中芯国际的产能扩充跟市场结构性紧缺的节拍是一致的。
中芯国际董事长高永岗进一步表示,整体来看,今年中芯国际的客户需求出现了结构性的变化,但公司从去年底开始已经及时将产能分配做了一些调整,把产能转换去做一些需求旺盛的领域,去做一些增量市场。另外,中芯国际许多年积累下来的产品平台和产能主要集中在一些细分领域,目前来看,这些领域也正是产业的结构性缺口所在,所以中芯国际现在建立的产能应该还远远不能满足客户需求,预计今年产能仍然会供不应求。尤其是MCU、超低功耗、电源管理、驱动等领域。
产能增长或低于预期
据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月,预计将对台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆厂的扩产计划带来冲击,使得整体的扩产将延后2~9个月不等。并预计2023年晶圆代工产能增长率将由原先预测的10%降至8%。
根据富邦投顾的预测显示,由于零组件短缺问题,不少半导体设备的交货时间已经拉长到1年以上,ASML的EUV、DUV设备交货期最长可能已长达将近两年。
对于半导体设备厂商来说,越是头部的资本支出越高的晶圆厂,往往具有更高的优先级。基于此,富邦投顾预测,龙头大厂台积电今年资本支出履约率将达100%,其他的例如三星、英特尔、美光、SK海力士等一线晶圆厂可以达到90%的履约率,而中芯国际的履约率则只有80%。
根据中芯国际财报显示,在产能建设方面,2022年初,上海临港新厂破土动工。京城和深圳两个项目稳步推进,预计今年底前投入生产。而为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目,2022年依然是投入高峰期,资本开支预计约为50亿美元。预计产能扩充幅度将超过去年的10万片,8英寸约当晶圆月产能或有望提升至72万片以上。
今年一季报显示,中芯国际在今年一季度新增了2.8万片折合8英寸晶圆产能,预计到今年年底,产能增量将会超过去年。
但由于半导体设备交期进一步拉长,如果按照富邦投顾给出的80%的履约率来估算,中芯国际今年的新增产能可能将只有8万片约当8英寸晶圆/月。
中芯国际此前也表示,当前设备交付周期进一步拉长,公司在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后,但公司会与供应商保持紧密合作,努力按既定目标交付产能。
“产能过剩”不会马上来临
另外,虽然自2020年以来,晶圆制造厂商纷纷开启了大规模的扩产潮,但是这并不意味着随着建厂的完成,产能就能迅速转化为产量,市场会很快进入到产能过剩。
除了前面提到的半导体设备交期延长,或将导致整体的产能建设出现递延,同时,从晶圆厂建成到量产,再到满产仍需要较长的周期。
高永岗强调,按照集成电路行业规律,将现金资产状态转变为经营性资产,并开始为企业创造收益这需要较长的时间过程。目前,行业差能建设的周期普遍较长,以一座5万片月产能的12英寸厂为例,从厂房土建、洁净室的建设到设备搬入和投产状态,一般需要2-3年。而投产后的产能爬坡,到最终满产又需要2-3年的时间,所以,往往从建厂到最后满产需要5年左右的时间。
赵海军在股东会上也表示,从整个产业链来看,由于大家突然“一冷一热”、一起扎堆建产能,而在供应商处,如设备、材料(厂商)并没有增加交货速度。所以能看到,产业界的产能并不是一下子就供过于求地开出(产能)来了,这有一个非常长期的布局。
积极支持国内产业链发展
作为国内第一大晶圆代工厂,中芯国际在持续发展壮大的过程中,也推动了国内半导体产业链的发展。
赵海军表示,从10多年前开始,中芯国际就非常主动积极的推进国内供应链的发展,包括引进首台套的设备,首批次的材料,对产品进行检验评估,然后与供应商一同对产品进行改进。一旦产品能达到量产的要求,中芯国际就迅速的导入量产,实现量产验证。
据不完全统计,北方华创、中微公司、精测电子、拓荆科技、芯源微、至纯科技等国产半导体设备厂商,以及晶瑞股份、上海新阳、沪硅产业等国产半导材料厂商,相关产品已成功打入中芯国际的产线或通过验证。
再比如,中芯国际旗下的中芯绍兴,根据其在2020及2021年的设备采购招标结果显示,其采购设备的国产化率分别为22.7%和37.5%。
值得注意的是,2020年12月18日,美国宣布将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。这也使得中芯国际采购美国半导体设备及材料等受阻,必须要取得美国商务部的许可。同时,美国商务部还要求,对于10nm及以下先进工艺所需的物品都会直接拒绝。
虽然,美系供应商在获得美国商务部的许可之后,能够在一定程度上继续向中芯国际供应成熟制程所需的设备及材料,但是仍是有着诸多掣肘,而且先进制程所需的设备及材料依旧受阻。在此背景之下,中芯国际也进一步加大了对于国产半导体供应链产品的支持。
赵海军称,中芯国际管理层过去10多年长期达成的共识就是,积极支持国内产业链产品的应用,主要体现在设备、新材料、新器件这方面的应用,平时过程中不断的导入,在发展的过程中积极主动的去使用,将满足要求的本土产品尽可能的采购进来。
为了做到这一点,中芯国际配备了大量的人力和物力,不断的协调各方面资源来支持国内产业链的应用和发展。因为放眼全世界,过去任何一个半导体行业高速发展的地区,都有一个优秀的产业链作为坚强的后盾。
所以中芯国际也充分的认识到培育本土产业链的重要性,只有这样才能使得中芯国际和同行的其他公司能够稳定的向前发展。
此外,中芯国际旗下的半导体投资平台——中芯聚源还积极投资半导体产业链企业,助力国产半导体产业链企业的发展壮大。
根据统计数据显示,截至2020年底,中芯聚源已经投资了120家半导体企业,预计2021年已达到200家。所投资的公司遍布EDA/IP、半导体芯片设计、材料、装备、模组等各个环节,覆盖从种子轮到Pre-IPO的各个阶段。其中就包括韦尔股份、澜起科技、安集科技、沪硅产业、至纯科技、芯海科技等。
赵海军强调,中芯国际不能只作为一个设备的使用者和材料的使用者,只有配合供应链上下游的产业链一起来学习和发展,才能迅速的把这个行业知识最强的竞争力都建立起来。而更加完善的国产供应链对于中芯国际而言,也是安全性的保证,不但能够保障中芯国际的运营生产连续性,也能保证广大投资者的资金安全性和回报率。
最后,赵海军承诺,中芯国际会—如既往坚定的支持国内产业链的成长和进步,会把过去做的这些积极主动的做法,继续发扬光大,越做越好,争取每年能够上一个新台阶。
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突破千亿美元!全球晶圆厂设备今年有望增20% 创历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)发布最新季度预测报告称,预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%,达到1090亿美元的历史最高水平。
这标志着继2021年激增42%之后,全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计,2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示,全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛。他表示:“这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”
中国台湾和韩国引领设备支出增长
SEMI表示,中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出,投资额同比增长52%至340亿美元;韩国紧随其后,半导体设备支出为255亿美元,同比增长7%;中国大陆为170亿美元,同比下降14%。
SEMI预计,今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元,虽然相对于其他地区的投资规模较小,但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。
SEMI还预计,中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。
美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱,报告预计,美洲地区2022年半导体设备支出预计同比增长13%,2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。
全球半导体产能也将稳步增长
2019年,全球晶圆设备支出还只有550亿美元,而预计2022年这一数字就增长到1090亿美元,在短短三年间就实现了近乎翻倍。
SEMI的预测报告显示,全球半导体产能在2021年同比增长7%之后,今年将增长8%,预计2023年将继续增长6%。
SEMI还指出,正如预期的那样,晶圆代工部门将在2022年和2023年占据半导体设备支出的大部分比例,占比约为53%;其次是存储芯片部门,在2022年和2023年分别占33%和34%。而这两个行业也是产能增幅最大的行业。
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天风证券:一季度晶圆代工营收再创新高,四月设备招中标数据 乐观成长趋势明确
一季度晶圆代工营收再创新高
中芯国际2022年一季度业绩创新高,充分受益行业高景气。据中芯Q1财报显示,公司多项经营指标再一次创历史新高,单季度营收达18.419亿美元,同比成长66.9%;毛利达7.503亿美元,同比增长200.0%,毛利率首超40%。产能利用率仍处于满载,高达100.4%。另2022年第一季度公司资本开支约为8.69亿美元,今年全年资本开支约为50亿美元,将持续推进老厂扩建及三个新厂项目。二季度,由于部分工厂的岁修延至当季,加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响,公司预计销售收入环比增长1%~3%,毛利率在37%到39%范围,并预计今年全年销售收入增速会好于代工行业平均值,公司毛利率会好于年初预期。
华虹半导体 2022 年一季度销售收入再创新高,景气度仍旺无忧。据华虹 Q1 财报显示,公司单季收入达到创纪录的 5.946 亿美元,同比上升 95.1%,环比上升 12.6%,12 英寸的销售占比达 44.1%,去年同期为 17.9% ,上季度为 38.9%, 12 英寸晶圆销售收入同比增长379.5%。8 英寸晶圆收入占比逐季稳步上升,8 英寸晶圆销售收入同比增长 32.9%。毛利率为 23.7%,同比+2.6pct,得益于产能利用率的提升,产品组合变化及平均销售价格的上涨。在今年汽车和新能源等领域的‘缺芯’持续延续的背景下,市场对特色工艺的需求维持在高位,助推产品的平均销售价格全面提振。公司将全速推进华虹无锡 12 英寸生产线的产能扩充,以满足不断增长的市场需求。
四月设备招中标数据
随着上海积塔半导体扩产增能,相应的设备需求量将会更大。在当下国产替代契机下,国内设备厂商有望获得更多的验证机会。据天风证券统计,4 月以来,华虹、积塔、燕东微电子、上海新微、华润微等都有设备进行招标。其中,上海积塔再次进行大规模招标,部分招标信息已有披露中标企业,其中北方华创、长川科技、华峰测控、中微公司、拓荆科技等都有多台设备中标。据新华社报道,今年 5 月,上海积塔半导体已经将在上海临港投资二期项目,新增固定资产投资预计超过 260 亿元,预计国产设备国内半导体设备市场随之受益将持续升温。
华虹半导体 4 月共招标 37 台设备,其中刻蚀设备、氧化扩散设备、退火设备采购数量最大。上海积塔 4 月共招标 80 台设备,其中薄膜沉积设备、检测设备、刻蚀设备、炉管是重点采购类型。
从设备中标情况来看,北方华创、芯源微等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目,国产设备比重较大。天风证券统计了4月国产设备厂商最新中标情况,华天科技、上海积塔、华虹半导、福建晋华都引入了多台国产设备,其中北方华创和中微公司的刻蚀设备中标量最大,长川科技也以34台检测设备中标华天科技和景嘉微项目,分设备看,干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域。
北方华创2022年4月中标设备数57台,名列中标设备公司数量第一,包括5台薄膜沉积设备,20台辅助设备,19台刻蚀设备,4台清洗设备及9台其他设备。其中27台招标厂商为积塔半导体,3台为中国电子科技集团公司第十三研究所,20台为北京燕东微电子科技有限公司,1台为株洲中车时代半导体有限公司,其余为各大科研院所。
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深圳将对集成电路等高新企业最高1000万资助
2022-04-11
近日,深圳市人民政府发布《关于加快培育壮大市场主体的实施意见》。为了激发专精特新的创新活力,深圳将围绕集成电路、新材料、生物医药、医疗器械等重点领域,加快建设一批向中小企业开放的公共中试平台及成果转化平台,支持行业龙头企业、科研机构等建设中试生产线并向社会开放,符合条件的给予最高1000万元资助。
除了对企业的大力度支撑,同时也在人才方面开始发力。一方面是在税收政策上强化企业人才支撑,专精特新“小巨人”企业聘用的具有高级管理或者技术职务的人员,按规定纳入境外高端紧缺人才个人所得税政策申报范围。
另一方面,重视“专精特新”企业人才培养。将委托清华大学、北京大学等著名高校,开设专精特新企业家高级研修班,据悉去年深圳有130名企业高管接受了培训。同时,深圳的企业家培育工程和产业紧缺人才培训计划,也优先录取专精特新企业负责人和企业相关人才,帮助企业提升人才储备水平。
在高技能人才培养方面,深圳将支持大专院校、职业院校、技工学校与专精特新企业合作培养高技能人才,建设学生实训基地。
晶圆厂集中扩产,国产设备零部件有望受益
2022-04-08
半导体设备市场增长,推动供应链相关行业国产化根据SEMI数据,2021年半导体设备的全球销售额预计同比增长45%,增至1030亿美元,创历史新高。由于半导体持续短缺,各大晶圆厂正在加快扩大产能,市场增长持续超出预期,2022年全球半导体设备销售额有望达到1140亿美元。
集成电路设备领域增长长期保持寡头垄断的市场格局,通常表现为2-3家行业龙头占在半导体制造各个环节所需设备的大部分设备份额,在对技术要求非常高的光刻机、薄膜沉积和刻蚀机这三大设备领域表现尤为明显。在集成电路制造过程中,光刻精度决定了元器件刻画的尺寸,刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了实际加工后的结果和良率,这三大设备占据整个集成电路前道设备价值的近70%。
而在这三大领域中,ASML 独自垄断高端光刻机,泛林半导体LAM是刻蚀领域的龙头企
业,AMAT更是长年保持行业第一,在多领域都占用重要市场份额。
据中国电子专用设备工业协会统计,中国大陆56家主要半导体设备制造商2020年销售额为242.9亿元,同比增长59%。国产设备不仅营收和利润快速上升,在创新层面也不断突破,例如北方华创的12英寸电感道等离子体干法金属刻蚀机、盛美股份的3D硅通孔电镀设备、中微股份的深紫外LED MOCVD设备等。
在全球半导体设备市场景气向上的背景下,其供应链相关企业有望受益。国内半导体设备企业实力的壮大,驱动国内半导体设备零部件产业的高速发展,零部件的国产化已然成为一种趋势。
晶圆厂能增加,设备零部件国产化进程持续推进
近年来,全球主力晶圆代工和IDM公布了新一轮扩产计划。缺芯环境下,为满足市场需求,各晶圆厂加大扩产力度,资本支出也随之增加。目前,台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022年资本支出合计达548-588亿美元,包括台积电公布资本开支400-440亿美元,联电30亿美元,格芯45亿美元,中芯国际达约50亿美元,世界先进8.6亿美元。
聚焦国内市场,2020年中国大陆半导体芯片市场规模为1434亿美元,中国大陆半导体芯片产值约为227亿美元,占比约15.9%,按照目前发展情况来看,到2025年可能最多只能达到20%。远远落后于目标70%,由此可见,中国大陆晶圆厂山还有较大空间以提升自给率,扩产势在必行,从而带动晶圆厂对设备零部件的需求持续增长。
半导体设备国产化率排行:去胶设备第一,光刻、涂胶显影仅占百分之1
2022-04-07
国内半导体设备厂商持续推新,有力推动新工艺覆盖和国产化替代。据国内主流12英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计,在12类主要半导体设备中,国产化程度最高的去胶设备国产化率为82.4%,CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率接近或超过20%。镀铜、CVD、量测、离子注入、光刻、涂胶显影等设备的国产化程度仍处于较低水平。
序号 |
设备名称 |
国产化率(%) |
主要国内厂家 |
1 |
去胶设备 |
82.4 |
屹唐半导体 |
2 |
CMP设备 |
26.5 |
华海清科 |
3 |
清洗设备 |
25.0 |
盛美半导体、北方华创、芯源微 |
4 |
热处理设备 |
24.7 |
北方华创、屹唐半导体、盛美半导体 |
5 |
刻蚀设备 |
22.4 |
中微公司、北方华创、屹唐半导体 |
6 |
PVD设备 |
19.8 |
北方华创 |
7 |
镀铜设备 |
4.0 |
盛美半导体 |
8 |
CVD设备 |
3.1 |
沈阳拓荆、盛美半导体 |
9 |
量测设备 |
2.8 |
上海精测、中科飞测、上海睿励、东方晶源 |
10 |
离子注入设备 |
1.5 |
中科信、万业企业 |
11 |
光刻设备 |
1.4 |
上海微电子 |
12 |
涂胶显影设备 |
1.1 |
芯源微 |
来源::中国国际招标网,中银证券
半导体设备市场空间大,增长动力强劲
目前,在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域,国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
以光刻机和涂胶显示设备为例,尽管光刻、涂胶显影等设备因其技术难度国产化程度垫底,但随着晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨,半导体全产业链持续受益。国内半导体设备厂商持续推新,也有力推动新工艺覆盖和国产化替代。
光刻被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上,方便之后进行刻蚀和离子注入。全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能三家把持,其中ASML更是全球绝对龙头,市占率超过67%,几乎垄断了高端光刻机(EUV)市场。日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。
国产光刻机领域中,上海微电子(SMEE)一枝独秀。2018年3月,上海微电子承担的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺利通过验收,成为国产光刻机的优秀代表。近日,上海微电子举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。目前,上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。
涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备,包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成,对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。芯源微生产的涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进,现已实现在多个技术方面的突破并应用于新产品中。公司生产的涂胶显影设备包括前道和后道在内已经可以应用到封装领域、LED领域、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域。
国内半导体设备行业发展形势普遍乐观
全球半导体设备竞争格局高度集中、龙头企业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言,国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下,大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈,国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。
同时,也要警惕由于一些风险因素带来的行业发展变化。比如新冠疫情的影响,可能导致半导体设备国产化进程放缓。据报道,在新一轮的设备采购中,国外设备厂家已经感受到国产设备替代进口品牌的经营压力,也许会通过降价压制国产设备扩大市场份额。另外,根据目前中美贸易形势发展来看,美国也有可能进一步向中国禁售关键半导体设备。
中芯国际2021年营收超340亿元,同比增长近四成
2022-04-06
2 月 10 日,中芯国际发布了未经审计的 2021 年第四季度财报。财报显示,中芯国际第四季度营收达 15.801 亿美元,相较于 2020 年第四季度的 9.811 亿美元营收,增长 61.1%;第四季度毛利达 5.528 亿美元,相较于 2020 年第四季度的 1.768 亿美元毛利,同比增长 212.7%,毛利率进一步提升至了 35.0%。
中芯国际在财报中表示,公司单季销售收入首超 15 亿美元(约 95 亿元人民币),全年销售收入 54 亿美元(约 343 亿元人民币),年增 39%,是当年全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司,毛利率、经营利润率、净利率等多项财务指标亦创历史新高。
中芯国际管理层评论说:“2021 年,是中芯发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、 在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇,实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。公司迎难而上,围绕’保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺’这一首要任务,精准攻坚克难,并取得喜人成绩。
研发支出方面,中芯国际 2021 年四季度财报显示,公司第四季度的研究及开发开支从第三季度的 1.674 亿美元增加至 1.721 亿美元,变动主要由于 2021 年第四季研发活动增加。
公开资料显示,中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、 跨国经营的集成电路制造企业集团,提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于中国上海,并在上海建有一座 200mm 晶圆厂和一座拥有实际控制权的 300mm 先进制程晶圆厂;在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂;在天津建有一座 200mm 晶圆厂;在深圳建有一座控股的 200mm 晶圆厂。
2022 年产能将实现大幅提升
中芯国际称,2022 年依然是挑战与机遇并存,产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺,而中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在产业的结构性缺口。基于外部环境相对稳定的前提下,公司预计全年销售收入增速会好于代工业平均值,毛利率高于公司 2021 年水平。
对于 2022 年的营收及毛利率情况,中芯国际预计,2022 年第一季度收入环比增长 15%-17%,毛利率介于 36%-38% 的范围内。
产能方面,财报显示,中芯国际 2021 年第四季度月产能由三季度的 593875 片 8 英寸约当晶圆增加至 621000 片 8 英寸约当晶圆,产能利用率达 99.4%。
此外,中芯国际表示,为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目,2022 年依然是投入高峰期,资本开支预计约为 50 亿美元,产能增量预计高于去年。
中芯国际联合 CEO 赵海军在业绩说明会上表示:“2022 年初上海临港项目已破土动工,北京和深圳两个项目稳步推进,预计 2022 年底投入生产。中芯国际 2021 年新增月产能 10 万片折合 8 英寸,2022 年计划产能增量将多于 2021 年。三个新项目满产后,将使公司总产能倍增。”
SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高
2022-03-23
美国加州时间2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%(YOY),达到1070亿美元的历史新高,这是在2021年激增42%后的连续第三年增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关,是半导体行业的一个历史性里程碑。这是对不断增加和升级产能来应对各种市场和新兴应用的不懈努力的肯定,巩固了产业长期增长的预期,使电子产品能够满足数字世界的需求。”
SEMI企业营销和市场情报团队的副总裁Sanjay Malhotra表示:“预计2023年全球晶圆厂设备支出将再次保持健康增长,将保持在1000亿美元以上。我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。”
按地区划分的晶圆厂设备支出
中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长56%,达到350亿美元,其次是韩国,达到260亿美元,增长9%,中国为175亿美元,比去年的峰值下降30%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元,虽然总额相对较小,但同比增长248%。中国台湾、韩国和东南亚预计也将在2022年实现创纪录的投资。报告显示,2023年美洲的晶圆厂设备支出达到峰值,达到98亿美元。
产能继续扩大
SEMI《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)显示,在继2021年增长了7%之后,全球产能今年将增长8%,2023年将增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年,当时每月产能为1600万片晶圆(8英寸等效)——大约是2023年预计每月2900万片晶圆(8英寸等效)的一半。
2022年超过83%的设备支出将来自150家Fab厂和产线的产能增加,随着已知的122家Fab厂和产线的产能增加,预计明年这一比例将降至81%。
正如预期的那样,foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的50%左右,其次是memory,占35%。这两块占了产能增长的大部分。
2021深圳招商大会召开 半导体项目不仅吸睛还吸“金”
2021-12-29
12月15日,以“新时代 新征程——投资深圳 共赢未来”为主题的2021深圳全球招商大会举行,再次面向全球投资者展现深圳经济的活力。据悉,今年的大会共洽谈签约项目超260个,涉及投资总额超8200亿元。大会共有44个重大项目现场集中签约,包括中国电子、国家电投、国家管网、中国汽研、ABB、麦德龙、美国运通、魏桥集团、复星集团、三一集团、蓝思科技、能链集团等。充分显示了深圳面向世界所展现的开放创新、年轻活力的国际大都市面貌。
值得一提的是,在这44个重大项目中至少有7个跟半导体相关,占比约六分之一,现场签约最多。如宝安区政府与华润微电子、恩智浦半导体成功签约,签约项目达千亿元,在大会现场不仅吸睛还吸“金”!
深圳建设半导体产业的决心和信心
根据深圳市出台的《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》,到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群、做大产业规模,到2023年,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。
深圳向全世界释放的信号展现了这座城市建设半导体产业的决心和信心。正如深圳市委书记王伟中在大会上致辞时讲到,“只要是符合深圳产业方向和高质量可持续发展需求的优质项目,深圳一定有地可落”。
深圳对半导体产业发展的重视程度体现在各个方面。专项政策扶持力度逐年加码,涵盖设计、研发资助、环保补贴和奖励。深圳科创委和深圳发改委都分别集成电路设计企业给予流片、购买IP及EDA设计工具研发等不同力度的支持。在企业环保设施建设方面,深圳市生态环境局对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施费用给予事后补助。通过一系列的补助扶持政策,让在深圳落户的半导体企业在稳健的经营状态下能充分发挥技术能力。
深圳市工信局也于2019年首次出台集成电路专项扶持计划(2020年度),2021年5月发布了《2022年集成电路专项扶持计划申请指南》的通知,支持深圳市集成电路企业做大做强。2021年,根据深圳市工信局公布的《集成电路专项扶持计划2021年资助项目汇总表》显示,共涉及到58个项目,拟资助金额共计8814.82万元。
空间布局、产业布局逐渐完善
据深圳集成电路基地和深圳市半导体行业协会不完全统计显示,截至2020年底,深圳已有362家集成电路企业,其中设计企业占比高达72.9%达264家(比2019年增加84家),制造企业仅有3家,占比0.8%,封测企业42家,占比11.6%,设备企业45家,占比12.4%,材料企业8家,占比2.2%。
2020年,深圳集成电路销售收入达到1809.1亿元,产业规模增速24.5%。产业占比最大的设计业销售收入同比增长16.3%,达1315.1亿元;封测业同比增长27.1%达224.6亿元,材料业销售收入增长39.4%达147.9亿元。
从重点企业的空间布局来看,深圳市南山区聚集的集成电路产业企业数量较多,分布有中兴微电子、力合材料、清溢光电等企业;其次是龙岗区,聚集了深南电路、海思半导体、方正微电子等企业;福田区主要聚集了杜邦(中国)、汇顶科技和赛意法微电子等企业;坪山区拥有中芯国际(深圳)、捷佳伟创等企业。
坪山区则设立了第三代半导体(集成电路)未来产业集聚区,总规划用地面积5.09平方公里。现已集聚了比亚迪(中央研究院)、昂纳科技、金泰克、基本半导体、拉普拉斯等多家集成电路和第三代半导体领域的核心企业,建立了材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的完整产业链。
在相关政策的指引下,深圳市集成电路产业链不断完善。其中,半导体材料环节拥有容大感光、清溢光电、兴森科技等企业;集成电路涉及拥有中兴微电子、海思半导体、汇顶科技等头部企业;集成电路制造引入了中芯国际投资建厂;封装测试环节拥有气派科技、赛意法微电子等企业。
结语
2021深圳招商大会告一段落,这对于新时期的深圳仅仅是一个开端。
南方科技大学深港微电子学院院长、教授于洪宇曾在《粤港澳院士峰会暨大湾区第三代半导体产业发展座谈会》表示,发展集成电路,深圳要立足特色和优势产业,做好通信、物联网、人工职能、光电、医疗设备等产业存量的核心技术研发和升级;要利用粤港澳大湾区的区位优势,做好相关产业链的区域完善和强化,制定优惠政策支持产业链合作和芯片应用,并联合服务于内地;此外,要高标准建设半导体集成电路产业集聚园区和公共服务平台,占领布局先机;建立一条完全自主的国产设备和材料以及工艺技术的生产线,担当起国产设备和材料的验证和通线任务,对深圳和国家而言都意义重大。
参考内容:
《2021深圳全球招商大会引资超8200亿元,半导体项目成引进重点》
《深圳集成电路设计连续九年登顶国内之首》
ICCAD 2021魏少军:实干推动集成电路设计业不断进步
2021-12-28
中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛昨在锡召开,本次年会以“聚力赋能,融合创新”为主题,为集成电路产业链各环节企业与IC设计企业构筑技术、市场、应用、投资等领域交流合作平台,推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势,增强中国集成电路产业链综合能力,提高国际竞争力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告,以下是报告全文介绍。
2021年芯片设计业总体发展情况
芯片设计业企业数量从2016年开始大幅增加,到2020年突破2000家,今年达到2810家,比去年的2218家多了592家,增长26.7%、除了北京、上海、深圳等传统设计奇特聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。芯片设计企业地理位置分布逐渐呈现全面开花局面,这得益于各地政府对开办设计企业的税收支持以及研发支持。但魏少军表示,设计类企业的数量的持续的大量增加并不一定是好现象,因为这样将在一定程度上分散人才与资源。
从主要的区域发展情况来看,由于2021年全球缺芯涨价情况的刺激,长三角洲地区2021年销售额达到了2383.3亿元,同比增长49%;京津环渤海地区2021年销售额为984.3亿元,同比增长76.7%;中西部地区2021年销售额为573.7亿元,同比增长40.3%。珠江三角洲地区2021年销售额为936.2亿元,同比却下滑了36.9%。
珠江三角洲地区销售额的下滑主要是由于深圳华为海思遭到美国的制裁。深圳的集成电路设计业集中度非常高,2019年的数据显示,前十名企业的销售总额为1065.7亿元,占全市设计业销售额的比例为97%,其中单单华为海思就有834亿元,占比近80%。而Insights最新公布的2021年世界半导体厂商TOP25,海思已经跌出了前25名。
深圳作为珠三角地区的芯片设计重镇,2020年设计业销售额高达1300亿元,全国第一,但是在2021年销售额就大幅下滑了约46.4%,跌至697.1亿元,接近腰斩,排名也下滑到了全国第三。
而2021年,除了深圳和香港外,其他主要城市的设计业都录得正增长。由于深圳的下滑,上海2021年以1200亿元的销售额成为了芯片设计业规模最大的城市,紧随其后的则是北京、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海。
10个城市的产业规模之和达4326.9亿元,占全行业的比重为94.3%,比2020年的96.8%降低了2.5个百分点。进入前10大城市的门槛提高到110亿元,比2020年提升了27.4亿元。
从销售额过亿元的芯片设计企业的城市分布来看,2020年只有11家销售过亿企业在南京,2021年跃居全国之首,拥有52家销售额过亿元的企业;深圳从去年的29家增长到今年的50家位居第二;无锡从10家增加到42家位居第三;北京从33家增长到39家;杭州从15家增加到36家;广州14家销售额过亿元的企业则首次纳入统计。
根据以往多年的数据统计表明,芯片设计企业大概有40%的企业能够盈利,而60%的企业是不盈利的。根据今年的情况,因为产能紧张和涨价,对于行业带来了很大的增长,所以今年芯片设计企业的效益都在提升,盈利企业的数量应该超过了总数的50%,有可能达到60%。
从毛利率来看,2021年中国大陆排名前100的芯片设计企业的平均毛利率预计为34.64%,比上年的33.7%提升不到一个百分点,但是与海外企业相比,还是比较低。
由于美国对于中国相关企业的打压和制裁,导致了通信、智能卡和计算机(含人工智能)三大类芯片的销售出现了较大幅度的衰退,分别下滑了37.5%、47.7%、35.5%。不过,多媒体、导航、模拟、功率和消费类领域的销售业绩都在提升。
其中,模拟电路的销售额增长最为明显,为230.5%,达到541.4亿元;功率电路增长152.8%,达到291.5亿元,消费类芯片增长94.2%,达到2,065.8亿元。
从芯片设计领域企业的IPO情况来看,截至12月22日,今年共有7家芯片设计企业在科创板上市,募集资金额达到120.9亿元人民币。在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的设计企业共有42家,先后募集资金446.6亿元,2021年12月1日的总市值达到18317.6亿元。
魏少军表示,经过20多年的努力,中国集成电路设计业已经初具规模,成为全球集成电路产业的重要力量。中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段,正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。
我国集成电路设计业的设计水平在过去十年中得到了很大的提升,我国设计企业不仅具备了设计5nm等先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力,也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力;不仅能够研发冯·诺依曼计算机架构的中央处理器(CPU),也可以研发设计高性能图形处理器(GPU);不仅能够研发世界领先的人工智能芯片,也能够攀登智能驾驶芯片的高峰;不仅在基础电路设计领域有了深厚的积累,也在软件定义芯片架构领域具备了引领创新的能力。利用三维混合键合技术设计的近存计算芯片取得重要突破,有望在新型计算架构的发展中发挥关键作用。
面向中国这一全球最大且最生机勃勃的市场,中国芯片设计企业具备得天独厚的优势。之前,我们的芯片设计技术还不足以让客户满意,在很多时候只能扮演“备胎”的角色,无法对我们客户的产品创新提供支撑。今天,我们设计企业已经具备了比较充分的能力,在支撑下游的同时,开始主动为最终应用的创新发力。我们已经从被动的跟随他人转变成主动为客户的创新服务,甚至在一些领域开始引领创新,迈出了坚实而令人自豪的一步。
我们不仅在意客户对我们的态度,在意市场的变迁,也在意产业链上游的变化。设计业是直接面对应用市场的产业环节,对生态的重要性有着自身独特的感受。前些年,当我们在享受着全球化带来的上游各种便利的同时,也为下游用户不愿采用我们的产品或对我们产品的苛责而感到沮丧。近年来,在全球半导体供应链的稳定性被人为破坏后,我们有机会成为国内外整机和应用单位的合作伙伴,在中央政府“国内大循环为主,国内国际双循环相互促进”的指引下,广大设计企业不断调整自己的定位,在全球供应链重组的大潮中,逐渐适应和融入全新的生态大环境,为后续的发展做好充足的准备。
要想让中国集成电路设计业具备国际竞争力,我们还必须直面一些深层次问题并解决一些深次的矛盾。例如,设计业整体产业规模还不到1000亿美元,与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口;第二,2021年设计业的业绩增长一定程度上是由于产能紧张情况缓解,供需平衡被打破引发的集成电路涨价所导致。一旦产能紧张情况缓解,企业的业绩就有可能回落;第三,这两年人才短缺导致企业人才成本大幅上升,给企业本来已经不高的毛利空间施加了更大的压力;第四,研发投入不足已经开始严重影响到企业创新能力的提升;最后,资本犹如脱缰的野马,拉着芯片企业估值一路飙升,泡沫再次被吹大。
思考与建议
魏少军提出,半导体设计业要定一个“十四五”发展目标。如果选取年均复合增长率10%,2025年设计业的收入规模有望超过1000亿美元。这意味着在未来四年里,设计业的年销售规模要再扩大2000亿元人民币。
全行业要抓住全球供应链重组这个重要机遇。一方面积极拓展市场空间,不断扩大产业规模,另一方面要想方设法优化和完善产业生态环境。要有忧患意识,对于未来的发展,既要有乐观的精神,也要有谨慎的意识,但绝对不要盲目乐观。同时,要尽快提升创新能力,加大研发投入。
中国集成电路设计业2021年克服种种困难,取得了令人自豪的进步,有了一个很好的“十四五”开局之年。这是大家共同努力的结果。“十四五”是中国集成电路夯实基础,谋取更大进步的关键五年,作为向市场提供集成电路产品的主力军,设计业要保持旺盛的斗志和清醒的头脑,真抓实干,为中国集成电路的发展贡献力量。