近日，SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》。报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元，再次创下历史新高。其中，中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场。

具体来看，中国大陆第二次成为全球半导体设备的最大市场，销售额增长了58%，达到296亿美元，在全球市场占比高达41.6%。值得注意的是，这也是中国大陆半导体设备市场连续第四年出现增长。

韩国是全球第二大半导体设备市场。在2020年实现强劲增长后，韩国半导体设备的销售额于2021年增长55%，达到250亿美元。中国台湾地区的半导体设备市场规模增长了45%，达到249亿美元，位居第三。欧洲和北美设备市场分别增长了23%和17%，销售额分别为32.5亿美元和76.1亿美元，自2020年的市场收缩后继续保持复苏态势。日本半导体市场销售额为78亿美元，同比增长3%。世界其他地区的销售额在2021上升了79%。

此外，2021年全球晶圆加工设备的销售额上升了44%，其他的前端设备销售额则呈现出了22%的增长。全球所有地区的封装设备销售额都有很大的增长，市场规模整体增长了87%。测试设备总体销售额增长了30%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2021年，全球半导体制造设备支出增长了44%，凸显了全球半导体产业对产能增加的积极推动。这种扩大生产能力的驱动力有助于缓解当前的供应失衡现象。该行业应继续扩大规模，以应对各种新兴高科技应用，从而创造一个更智能的数字世界，带来更显著的社会效益。

全球半导体制造设备市场的迅速增长，显然与各大晶圆厂商代工产能的扩充有关。半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示，受旺盛需求驱动，近两年各大厂商正在加快扩大产能。这导致了2021年，全球半导体设备市场规模以超过40%的增幅迅猛发展。

5G 需求升级、新能源汽车起量、物联网应用等对半导体的需求仍在不断增长。基于此，池宪念认为，未来三年内，全球半导体设备市场规模会继续保持高速增长，但其增速会稍低于2021年的数值。

上海市人民政府印发了《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称《政策》），明确了总则及人才、企业培育、投融资、研发和应用、长三角协同创新、行业管理等各方面的支持政策。

《政策》更加注重对集成电路产业链生产、装备、材料、EDA等核心环节的专项资金支持力度。《政策》提出对于符合一下条件的项目，市战略性新兴产业专项资金进一步加大支持力度：（一）对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元；（二）对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000万元，支持比例为项目新增投资额的30%，支持金额原则上不高于1亿元；（三）对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米（含）工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1亿元。同时，《政策》还提出要加强集成电路中小企业设计企业产能保障，建立机制优先服务承担国家技术攻关任务或研制重要产品的中小设计企业产能需求。

《政策》进一步完善了上一轮政策的部分内容，新增条款加强了统筹和联动支持力度。在投融资支持政策方面，《政策》提出创新信贷支持和软件行业融资方式，同时表示支持保险机构参与集成电路产业发展。《政策》指出加强适合集成电路产业特点的保险产品供给，探索建立集成电路保险共保体及大灾风险分散机制，支持自主安全可控装备、材料、EDA上线验证，研究制订重点产业链上下游共同发展的信心。在研发和应用支持政策方面，《政策》围绕集成电路装备材料等重点领域布局科技重大专项，强调优化集成电路生产线和中试线开展工程产品首轮流片。此外，加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度，对本市集成电路产线和中试线为本市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的，给予一定研发补贴。其中，单台装备验证最高不超过100万元，每批材料验证最高50万元。

《政策》除了持续加大对本市的扶持，还注重支持长三角的协同发展。《政策》表示要依托长三角国家技术创新中心，建设集成电路关键零部件和材料、核心算法技术攻关“揭榜挂帅”需求信息发布平台，服务企业技术研发和产业链发展合作需求，重点吸引长三角各类创新主体参与揭榜。

对于本市处于示范应用阶段的集成电路重大装备在长三角区域集成电路产线首次应用的，按照专项资金“制造商—用户”双向支持政策给予一定支持，以促进长三角区域集成电路装备行业联动。同时举办长三角软件算法、信息技术应用创新和EDA大赛，吸引全球创新算法、信息技术创新成果在上海应用落地。

“我们要通过不懈努力，稳住制造业的基本盘，让制造业空间得到更好保障，让搞实体经济的企业更有信心、更有希望。”4月11日上午，深圳市七届人大二次会议开幕，深圳市市长覃伟中在作政府工作报告时表示。

2022年，深圳将坚持集中连片、集约节约，突出高端制造，推动宝安燕罗、龙岗宝龙、龙华九龙山、坪山高新南、光明凤凰、深汕智造城等20个先进制造业园区建设提速，推进产业业态升级。

深圳还将全力推动重大工业项目落地。加大以先进制造业为主的工业投资力度，建成投产中芯国际12英寸线、华星光电T7二期等项目，开工建设5个百亿级、10个三十亿以上重大工业项目，全面完成工业园区转供电改造，全年工业投资增长12%以上。还将推进先进制造业与工业互联网深度融合创新，推动制造业数字化转型发展，打造一批灯塔工厂，建设国家人工智能创新应用先导区和国家数字经济创新发展试验区。

近日，深圳市人民政府发布《关于加快培育壮大市场主体的实施意见》。为了激发专精特新的创新活力，深圳将围绕集成电路、新材料、生物医药、医疗器械等重点领域，加快建设一批向中小企业开放的公共中试平台及成果转化平台，支持行业龙头企业、科研机构等建设中试生产线并向社会开放，符合条件的给予最高1000万元资助。

除了对企业的大力度支撑，同时也在人才方面开始发力。一方面是在税收政策上强化企业人才支撑，专精特新“小巨人”企业聘用的具有高级管理或者技术职务的人员，按规定纳入境外高端紧缺人才个人所得税政策申报范围。

另一方面，重视“专精特新”企业人才培养。将委托清华大学、北京大学等著名高校，开设专精特新企业家高级研修班，据悉去年深圳有130名企业高管接受了培训。同时，深圳的企业家培育工程和产业紧缺人才培训计划，也优先录取专精特新企业负责人和企业相关人才，帮助企业提升人才储备水平。

在高技能人才培养方面，深圳将支持大专院校、职业院校、技工学校与专精特新企业合作培养高技能人才，建设学生实训基地。

半导体设备市场增长，推动供应链相关行业国产化根据SEMI数据，2021年半导体设备的全球销售额预计同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。由于半导体持续短缺，各大晶圆厂正在加快扩大产能，市场增长持续超出预期，2022年全球半导体设备销售额有望达到1140亿美元。

集成电路设备领域增长长期保持寡头垄断的市场格局，通常表现为2-3家行业龙头占在半导体制造各个环节所需设备的大部分设备份额，在对技术要求非常高的光刻机、薄膜沉积和刻蚀机这三大设备领域表现尤为明显。在集成电路制造过程中，光刻精度决定了元器件刻画的尺寸，刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了实际加工后的结果和良率，这三大设备占据整个集成电路前道设备价值的近70%。

而在这三大领域中，ASML 独自垄断高端光刻机，泛林半导体LAM是刻蚀领域的龙头企

业，AMAT更是长年保持行业第一，在多领域都占用重要市场份额。

据中国电子专用设备工业协会统计，中国大陆56家主要半导体设备制造商2020年销售额为242.9亿元，同比增长59%。国产设备不仅营收和利润快速上升，在创新层面也不断突破，例如北方华创的12英寸电感道等离子体干法金属刻蚀机、盛美股份的3D硅通孔电镀设备、中微股份的深紫外LED MOCVD设备等。

在全球半导体设备市场景气向上的背景下，其供应链相关企业有望受益。国内半导体设备企业实力的壮大，驱动国内半导体设备零部件产业的高速发展，零部件的国产化已然成为一种趋势。

晶圆厂能增加，设备零部件国产化进程持续推进

近年来，全球主力晶圆代工和IDM公布了新一轮扩产计划。缺芯环境下，为满足市场需求，各晶圆厂加大扩产力度，资本支出也随之增加。目前，台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022年资本支出合计达548-588亿美元，包括台积电公布资本开支400-440亿美元，联电30亿美元，格芯45亿美元，中芯国际达约50亿美元，世界先进8.6亿美元。

聚焦国内市场，2020年中国大陆半导体芯片市场规模为1434亿美元，中国大陆半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%。远远落后于目标70%，由此可见，中国大陆晶圆厂山还有较大空间以提升自给率，扩产势在必行，从而带动晶圆厂对设备零部件的需求持续增长。

国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。据国内主流12英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计，在12类主要半导体设备中，国产化程度最高的去胶设备国产化率为82.4%，CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率接近或超过20%。镀铜、CVD、量测、离子注入、光刻、涂胶显影等设备的国产化程度仍处于较低水平。

来源：：中国国际招标网，中银证券

半导体设备市场空间大，增长动力强劲

目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

以光刻机和涂胶显示设备为例，尽管光刻、涂胶显影等设备因其技术难度国产化程度垫底，但随着晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，半导体全产业链持续受益。国内半导体设备厂商持续推新，也有力推动新工艺覆盖和国产化替代。

光刻被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球绝对龙头，市占率超过67%，几乎垄断了高端光刻机（EUV）市场。日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。

国产光刻机领域中，上海微电子(SMEE)一枝独秀。2018年3月，上海微电子承担的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺利通过验收，成为国产光刻机的优秀代表。近日，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。芯源微生产的涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，现已实现在多个技术方面的突破并应用于新产品中。公司生产的涂胶显影设备包括前道和后道在内已经可以应用到封装领域、LED领域、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域。

国内半导体设备行业发展形势普遍乐观

全球半导体设备竞争格局高度集中、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。

同时，也要警惕由于一些风险因素带来的行业发展变化。比如新冠疫情的影响，可能导致半导体设备国产化进程放缓。据报道，在新一轮的设备采购中，国外设备厂家已经感受到国产设备替代进口品牌的经营压力，也许会通过降价压制国产设备扩大市场份额。另外，根据目前中美贸易形势发展来看，美国也有可能进一步向中国禁售关键半导体设备。

2 月 10 日，中芯国际发布了未经审计的 2021 年第四季度财报。财报显示，中芯国际第四季度营收达 15.801 亿美元，相较于 2020 年第四季度的 9.811 亿美元营收，增长 61.1%；第四季度毛利达 5.528 亿美元，相较于 2020 年第四季度的 1.768 亿美元毛利，同比增长 212.7%，毛利率进一步提升至了 35.0%。

中芯国际在财报中表示，公司单季销售收入首超 15 亿美元（约 95 亿元人民币），全年销售收入 54 亿美元（约 343 亿元人民币），年增 39%，是当年全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司，毛利率、经营利润率、净利率等多项财务指标亦创历史新高。

中芯国际管理层评论说：“2021 年，是中芯发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、 在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇，实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。公司迎难而上，围绕’保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺’这一首要任务，精准攻坚克难，并取得喜人成绩。

研发支出方面，中芯国际 2021 年四季度财报显示，公司第四季度的研究及开发开支从第三季度的 1.674 亿美元增加至 1.721 亿美元，变动主要由于 2021 年第四季研发活动增加。

公开资料显示，中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、 跨国经营的集成电路制造企业集团，提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于中国上海，并在上海建有一座 200mm 晶圆厂和一座拥有实际控制权的 300mm 先进制程晶圆厂；在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂；在天津建有一座 200mm 晶圆厂；在深圳建有一座控股的 200mm 晶圆厂。

2022 年产能将实现大幅提升

中芯国际称，2022 年依然是挑战与机遇并存，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺，而中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在产业的结构性缺口。基于外部环境相对稳定的前提下，公司预计全年销售收入增速会好于代工业平均值，毛利率高于公司 2021 年水平。

对于 2022 年的营收及毛利率情况，中芯国际预计，2022 年第一季度收入环比增长 15%-17%，毛利率介于 36%-38% 的范围内。

产能方面，财报显示，中芯国际 2021 年第四季度月产能由三季度的 593875 片 8 英寸约当晶圆增加至 621000 片 8 英寸约当晶圆，产能利用率达 99.4%。

此外，中芯国际表示，为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022 年依然是投入高峰期，资本开支预计约为 50 亿美元，产能增量预计高于去年。

中芯国际联合 CEO 赵海军在业绩说明会上表示：“2022 年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计 2022 年底投入生产。中芯国际 2021 年新增月产能 10 万片折合 8 英寸，2022 年计划产能增量将多于 2021 年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。”