近日，深圳市人民政府发布《关于加快培育壮大市场主体的实施意见》。为了激发专精特新的创新活力，深圳将围绕集成电路、新材料、生物医药、医疗器械等重点领域，加快建设一批向中小企业开放的公共中试平台及成果转化平台，支持行业龙头企业、科研机构等建设中试生产线并向社会开放，符合条件的给予最高1000万元资助。

除了对企业的大力度支撑，同时也在人才方面开始发力。一方面是在税收政策上强化企业人才支撑，专精特新“小巨人”企业聘用的具有高级管理或者技术职务的人员，按规定纳入境外高端紧缺人才个人所得税政策申报范围。

另一方面，重视“专精特新”企业人才培养。将委托清华大学、北京大学等著名高校，开设专精特新企业家高级研修班，据悉去年深圳有130名企业高管接受了培训。同时，深圳的企业家培育工程和产业紧缺人才培训计划，也优先录取专精特新企业负责人和企业相关人才，帮助企业提升人才储备水平。

在高技能人才培养方面，深圳将支持大专院校、职业院校、技工学校与专精特新企业合作培养高技能人才，建设学生实训基地。

半导体设备市场增长，推动供应链相关行业国产化根据SEMI数据，2021年半导体设备的全球销售额预计同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。由于半导体持续短缺，各大晶圆厂正在加快扩大产能，市场增长持续超出预期，2022年全球半导体设备销售额有望达到1140亿美元。

集成电路设备领域增长长期保持寡头垄断的市场格局，通常表现为2-3家行业龙头占在半导体制造各个环节所需设备的大部分设备份额，在对技术要求非常高的光刻机、薄膜沉积和刻蚀机这三大设备领域表现尤为明显。在集成电路制造过程中，光刻精度决定了元器件刻画的尺寸，刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了实际加工后的结果和良率，这三大设备占据整个集成电路前道设备价值的近70%。

而在这三大领域中，ASML 独自垄断高端光刻机，泛林半导体LAM是刻蚀领域的龙头企

业，AMAT更是长年保持行业第一，在多领域都占用重要市场份额。

据中国电子专用设备工业协会统计，中国大陆56家主要半导体设备制造商2020年销售额为242.9亿元，同比增长59%。国产设备不仅营收和利润快速上升，在创新层面也不断突破，例如北方华创的12英寸电感道等离子体干法金属刻蚀机、盛美股份的3D硅通孔电镀设备、中微股份的深紫外LED MOCVD设备等。

在全球半导体设备市场景气向上的背景下，其供应链相关企业有望受益。国内半导体设备企业实力的壮大，驱动国内半导体设备零部件产业的高速发展，零部件的国产化已然成为一种趋势。

晶圆厂能增加，设备零部件国产化进程持续推进

近年来，全球主力晶圆代工和IDM公布了新一轮扩产计划。缺芯环境下，为满足市场需求，各晶圆厂加大扩产力度，资本支出也随之增加。目前，台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022年资本支出合计达548-588亿美元，包括台积电公布资本开支400-440亿美元，联电30亿美元，格芯45亿美元，中芯国际达约50亿美元，世界先进8.6亿美元。

聚焦国内市场，2020年中国大陆半导体芯片市场规模为1434亿美元，中国大陆半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%。远远落后于目标70%，由此可见，中国大陆晶圆厂山还有较大空间以提升自给率，扩产势在必行，从而带动晶圆厂对设备零部件的需求持续增长。

国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。据国内主流12英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计，在12类主要半导体设备中，国产化程度最高的去胶设备国产化率为82.4%，CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率接近或超过20%。镀铜、CVD、量测、离子注入、光刻、涂胶显影等设备的国产化程度仍处于较低水平。

来源：：中国国际招标网，中银证券

半导体设备市场空间大，增长动力强劲

目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

以光刻机和涂胶显示设备为例，尽管光刻、涂胶显影等设备因其技术难度国产化程度垫底，但随着晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，半导体全产业链持续受益。国内半导体设备厂商持续推新，也有力推动新工艺覆盖和国产化替代。

光刻被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球绝对龙头，市占率超过67%，几乎垄断了高端光刻机（EUV）市场。日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。

国产光刻机领域中，上海微电子(SMEE)一枝独秀。2018年3月，上海微电子承担的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺利通过验收，成为国产光刻机的优秀代表。近日，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。芯源微生产的涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，现已实现在多个技术方面的突破并应用于新产品中。公司生产的涂胶显影设备包括前道和后道在内已经可以应用到封装领域、LED领域、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域。

国内半导体设备行业发展形势普遍乐观

全球半导体设备竞争格局高度集中、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。

同时，也要警惕由于一些风险因素带来的行业发展变化。比如新冠疫情的影响，可能导致半导体设备国产化进程放缓。据报道，在新一轮的设备采购中，国外设备厂家已经感受到国产设备替代进口品牌的经营压力，也许会通过降价压制国产设备扩大市场份额。另外，根据目前中美贸易形势发展来看，美国也有可能进一步向中国禁售关键半导体设备。

2 月 10 日，中芯国际发布了未经审计的 2021 年第四季度财报。财报显示，中芯国际第四季度营收达 15.801 亿美元，相较于 2020 年第四季度的 9.811 亿美元营收，增长 61.1%；第四季度毛利达 5.528 亿美元，相较于 2020 年第四季度的 1.768 亿美元毛利，同比增长 212.7%，毛利率进一步提升至了 35.0%。

中芯国际在财报中表示，公司单季销售收入首超 15 亿美元（约 95 亿元人民币），全年销售收入 54 亿美元（约 343 亿元人民币），年增 39%，是当年全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司，毛利率、经营利润率、净利率等多项财务指标亦创历史新高。

中芯国际管理层评论说：“2021 年，是中芯发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、 在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇，实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。公司迎难而上，围绕’保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺’这一首要任务，精准攻坚克难，并取得喜人成绩。

研发支出方面，中芯国际 2021 年四季度财报显示，公司第四季度的研究及开发开支从第三季度的 1.674 亿美元增加至 1.721 亿美元，变动主要由于 2021 年第四季研发活动增加。

公开资料显示，中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、 跨国经营的集成电路制造企业集团，提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于中国上海，并在上海建有一座 200mm 晶圆厂和一座拥有实际控制权的 300mm 先进制程晶圆厂；在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂；在天津建有一座 200mm 晶圆厂；在深圳建有一座控股的 200mm 晶圆厂。

2022 年产能将实现大幅提升

中芯国际称，2022 年依然是挑战与机遇并存，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺，而中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在产业的结构性缺口。基于外部环境相对稳定的前提下，公司预计全年销售收入增速会好于代工业平均值，毛利率高于公司 2021 年水平。

对于 2022 年的营收及毛利率情况，中芯国际预计，2022 年第一季度收入环比增长 15%-17%，毛利率介于 36%-38% 的范围内。

产能方面，财报显示，中芯国际 2021 年第四季度月产能由三季度的 593875 片 8 英寸约当晶圆增加至 621000 片 8 英寸约当晶圆，产能利用率达 99.4%。

此外，中芯国际表示，为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022 年依然是投入高峰期，资本开支预计约为 50 亿美元，产能增量预计高于去年。

中芯国际联合 CEO 赵海军在业绩说明会上表示：“2022 年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计 2022 年底投入生产。中芯国际 2021 年新增月产能 10 万片折合 8 英寸，2022 年计划产能增量将多于 2021 年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。”

美国加州时间2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%（YOY），达到1070亿美元的历史新高，这是在2021年激增42%后的连续第三年增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的一个历史性里程碑。这是对不断增加和升级产能来应对各种市场和新兴应用的不懈努力的肯定，巩固了产业长期增长的预期，使电子产品能够满足数字世界的需求。”

SEMI企业营销和市场情报团队的副总裁Sanjay Malhotra表示：“预计2023年全球晶圆厂设备支出将再次保持健康增长，将保持在1000亿美元以上。我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。”

按地区划分的晶圆厂设备支出

中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长56%，达到350亿美元，其次是韩国，达到260亿美元，增长9%，中国为175亿美元，比去年的峰值下降30%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元，虽然总额相对较小，但同比增长248%。中国台湾、韩国和东南亚预计也将在2022年实现创纪录的投资。报告显示，2023年美洲的晶圆厂设备支出达到峰值，达到98亿美元。

产能继续扩大

SEMI《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）显示，在继2021年增长了7%之后，全球产能今年将增长8%，2023年将增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年，当时每月产能为1600万片晶圆（8英寸等效）——大约是2023年预计每月2900万片晶圆（8英寸等效）的一半。

2022年超过83%的设备支出将来自150家Fab厂和产线的产能增加，随着已知的122家Fab厂和产线的产能增加，预计明年这一比例将降至81%。

正如预期的那样，foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的50%左右，其次是memory，占35%。这两块占了产能增长的大部分。

中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛昨在锡召开，本次年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，为集成电路产业链各环节企业与IC设计企业构筑技术、市场、应用、投资等领域交流合作平台，推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势，增强中国集成电路产业链综合能力，提高国际竞争力。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

2021年芯片设计业总体发展情况

芯片设计业企业数量从2016年开始大幅增加，到2020年突破2000家，今年达到2810家，比去年的2218家多了592家，增长26.7%、除了北京、上海、深圳等传统设计奇特聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。芯片设计企业地理位置分布逐渐呈现全面开花局面，这得益于各地政府对开办设计企业的税收支持以及研发支持。但魏少军表示，设计类企业的数量的持续的大量增加并不一定是好现象，因为这样将在一定程度上分散人才与资源。

从主要的区域发展情况来看，由于2021年全球缺芯涨价情况的刺激，长三角洲地区2021年销售额达到了2383.3亿元，同比增长49%；京津环渤海地区2021年销售额为984.3亿元，同比增长76.7%；中西部地区2021年销售额为573.7亿元，同比增长40.3%。珠江三角洲地区2021年销售额为936.2亿元，同比却下滑了36.9%。

珠江三角洲地区销售额的下滑主要是由于深圳华为海思遭到美国的制裁。深圳的集成电路设计业集中度非常高，2019年的数据显示，前十名企业的销售总额为1065.7亿元，占全市设计业销售额的比例为97%，其中单单华为海思就有834亿元，占比近80%。而Insights最新公布的2021年世界半导体厂商TOP25，海思已经跌出了前25名。

深圳作为珠三角地区的芯片设计重镇，2020年设计业销售额高达1300亿元，全国第一，但是在2021年销售额就大幅下滑了约46.4%，跌至697.1亿元，接近腰斩，排名也下滑到了全国第三。

而2021年，除了深圳和香港外，其他主要城市的设计业都录得正增长。由于深圳的下滑，上海2021年以1200亿元的销售额成为了芯片设计业规模最大的城市，紧随其后的则是北京、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海。

10个城市的产业规模之和达4326.9亿元，占全行业的比重为94.3%，比2020年的96.8%降低了2.5个百分点。进入前10大城市的门槛提高到110亿元，比2020年提升了27.4亿元。

从销售额过亿元的芯片设计企业的城市分布来看，2020年只有11家销售过亿企业在南京，2021年跃居全国之首，拥有52家销售额过亿元的企业；深圳从去年的29家增长到今年的50家位居第二；无锡从10家增加到42家位居第三；北京从33家增长到39家；杭州从15家增加到36家；广州14家销售额过亿元的企业则首次纳入统计。

根据以往多年的数据统计表明，芯片设计企业大概有40%的企业能够盈利，而60%的企业是不盈利的。根据今年的情况，因为产能紧张和涨价，对于行业带来了很大的增长，所以今年芯片设计企业的效益都在提升，盈利企业的数量应该超过了总数的50%，有可能达到60%。

从毛利率来看，2021年中国大陆排名前100的芯片设计企业的平均毛利率预计为34.64%，比上年的33.7%提升不到一个百分点，但是与海外企业相比，还是比较低。

由于美国对于中国相关企业的打压和制裁，导致了通信、智能卡和计算机(含人工智能)三大类芯片的销售出现了较大幅度的衰退，分别下滑了37.5%、47.7%、35.5%。不过，多媒体、导航、模拟、功率和消费类领域的销售业绩都在提升。

其中，模拟电路的销售额增长最为明显，为230.5%，达到541.4亿元；功率电路增长152.8%，达到291.5亿元，消费类芯片增长94.2%，达到2,065.8亿元。

从芯片设计领域企业的IPO情况来看，截至12月22日，今年共有7家芯片设计企业在科创板上市，募集资金额达到120.9亿元人民币。在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的设计企业共有42家，先后募集资金446.6亿元，2021年12月1日的总市值达到18317.6亿元。

魏少军表示，经过20多年的努力，中国集成电路设计业已经初具规模，成为全球集成电路产业的重要力量。中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。

我国集成电路设计业的设计水平在过去十年中得到了很大的提升，我国设计企业不仅具备了设计5nm等先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力；不仅能够研发冯·诺依曼计算机架构的中央处理器（CPU），也可以研发设计高性能图形处理器（GPU）；不仅能够研发世界领先的人工智能芯片，也能够攀登智能驾驶芯片的高峰；不仅在基础电路设计领域有了深厚的积累，也在软件定义芯片架构领域具备了引领创新的能力。利用三维混合键合技术设计的近存计算芯片取得重要突破，有望在新型计算架构的发展中发挥关键作用。

面向中国这一全球最大且最生机勃勃的市场，中国芯片设计企业具备得天独厚的优势。之前，我们的芯片设计技术还不足以让客户满意，在很多时候只能扮演“备胎”的角色，无法对我们客户的产品创新提供支撑。今天，我们设计企业已经具备了比较充分的能力，在支撑下游的同时，开始主动为最终应用的创新发力。我们已经从被动的跟随他人转变成主动为客户的创新服务，甚至在一些领域开始引领创新，迈出了坚实而令人自豪的一步。

我们不仅在意客户对我们的态度，在意市场的变迁，也在意产业链上游的变化。设计业是直接面对应用市场的产业环节，对生态的重要性有着自身独特的感受。前些年，当我们在享受着全球化带来的上游各种便利的同时，也为下游用户不愿采用我们的产品或对我们产品的苛责而感到沮丧。近年来，在全球半导体供应链的稳定性被人为破坏后，我们有机会成为国内外整机和应用单位的合作伙伴，在中央政府“国内大循环为主，国内国际双循环相互促进”的指引下，广大设计企业不断调整自己的定位，在全球供应链重组的大潮中，逐渐适应和融入全新的生态大环境，为后续的发展做好充足的准备。

要想让中国集成电路设计业具备国际竞争力，我们还必须直面一些深层次问题并解决一些深次的矛盾。例如，设计业整体产业规模还不到1000亿美元，与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口；第二，2021年设计业的业绩增长一定程度上是由于产能紧张情况缓解，供需平衡被打破引发的集成电路涨价所导致。一旦产能紧张情况缓解，企业的业绩就有可能回落；第三，这两年人才短缺导致企业人才成本大幅上升，给企业本来已经不高的毛利空间施加了更大的压力；第四，研发投入不足已经开始严重影响到企业创新能力的提升；最后，资本犹如脱缰的野马，拉着芯片企业估值一路飙升，泡沫再次被吹大。

思考与建议

魏少军提出，半导体设计业要定一个“十四五”发展目标。如果选取年均复合增长率10%，2025年设计业的收入规模有望超过1000亿美元。这意味着在未来四年里，设计业的年销售规模要再扩大2000亿元人民币。

全行业要抓住全球供应链重组这个重要机遇。一方面积极拓展市场空间，不断扩大产业规模，另一方面要想方设法优化和完善产业生态环境。要有忧患意识，对于未来的发展，既要有乐观的精神，也要有谨慎的意识，但绝对不要盲目乐观。同时，要尽快提升创新能力，加大研发投入。

中国集成电路设计业2021年克服种种困难，取得了令人自豪的进步，有了一个很好的“十四五”开局之年。这是大家共同努力的结果。“十四五”是中国集成电路夯实基础，谋取更大进步的关键五年，作为向市场提供集成电路产品的主力军，设计业要保持旺盛的斗志和清醒的头脑，真抓实干，为中国集成电路的发展贡献力量。