半导体设备市场增长，推动供应链相关行业国产化根据SEMI数据，2021年半导体设备的全球销售额预计同比增长45％，增至1030亿美元，创历史新高。由于半导体持续短缺，各大晶圆厂正在加快扩大产能，市场增长持续超出预期，2022年全球半导体设备销售额有望达到1140亿美元。

集成电路设备领域增长长期保持寡头垄断的市场格局，通常表现为2-3家行业龙头占在半导体制造各个环节所需设备的大部分设备份额，在对技术要求非常高的光刻机、薄膜沉积和刻蚀机这三大设备领域表现尤为明显。在集成电路制造过程中，光刻精度决定了元器件刻画的尺寸，刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了实际加工后的结果和良率，这三大设备占据整个集成电路前道设备价值的近70%。

而在这三大领域中，ASML 独自垄断高端光刻机，泛林半导体LAM是刻蚀领域的龙头企

业，AMAT更是长年保持行业第一，在多领域都占用重要市场份额。

据中国电子专用设备工业协会统计，中国大陆56家主要半导体设备制造商2020年销售额为242.9亿元，同比增长59%。国产设备不仅营收和利润快速上升，在创新层面也不断突破，例如北方华创的12英寸电感道等离子体干法金属刻蚀机、盛美股份的3D硅通孔电镀设备、中微股份的深紫外LED MOCVD设备等。

在全球半导体设备市场景气向上的背景下，其供应链相关企业有望受益。国内半导体设备企业实力的壮大，驱动国内半导体设备零部件产业的高速发展，零部件的国产化已然成为一种趋势。

晶圆厂能增加，设备零部件国产化进程持续推进

近年来，全球主力晶圆代工和IDM公布了新一轮扩产计划。缺芯环境下，为满足市场需求，各晶圆厂加大扩产力度，资本支出也随之增加。目前，台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022年资本支出合计达548-588亿美元，包括台积电公布资本开支400-440亿美元，联电30亿美元，格芯45亿美元，中芯国际达约50亿美元，世界先进8.6亿美元。

聚焦国内市场，2020年中国大陆半导体芯片市场规模为1434亿美元，中国大陆半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%。远远落后于目标70%，由此可见，中国大陆晶圆厂山还有较大空间以提升自给率，扩产势在必行，从而带动晶圆厂对设备零部件的需求持续增长。