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国内半导体设备3月招投标情况:北方华创中标25台
2022-04-18

国内晶圆厂商3月份招标数据:


华虹半导体:PVD+3台,CVD+24台,EPI+2台,ECP+3台,光刻机+1台,干法刻蚀+24台,湿法刻蚀+5台,前道检测+5台,前道计量+14台,干法清洗+2台,湿法清洗+15台,去胶+9台,刷片机+3台,CMP+4台,退火+8台,离子注入+11台,氧化扩散+2台,后道封装+6台


上海积塔半导体:干法刻蚀+1台,湿法刻蚀+1台,涂胶显影+1台,氧化扩散+15台,探针台+7台


华润微:湿法刻蚀+2台,湿法清洗+1台


上海新微:PVD+1台


上海新硅聚合:CMP+1台


福建晋华:CVD+1台,前道计量+1台


燕东微电子:湿法清洗+7台


国内设备厂商中标数据:


北方华创:PVD+4台,干法刻蚀+6台,湿法清洗+7台,退火+7台,氧化扩散+1台


盛美半导体:ECP+1台,湿法清洗+5台,去胶+5台


沈阳拓荆:CVD+3台;上海微电子:退火+2台,缺陷检测显微镜+1台


华海清科:CMP+3台;中科信电子装备:离子注入机+1台


中科飞测:前道检测+1台;新益昌:粘片机+121台


半导体设备及材料行业景气度与国产替代进度、晶圆厂扩张以及技术迭代息息相关,国产替代进度和晶圆厂扩张决定着当前景气周期内对国产半导体设备及材料的需求,而技术创新带来的的技术迭代则不断驱动着半导体设备及材料的需求长周期持续向上,国产替代是本轮半导体设备及材料景气度高企的核心驱动力。


2021年中国大陆半导体设备销售额为296亿美元,同比增长58%,占全球半导体设备市场的28.9%,是全球最大的半导体设备市场。半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相关,晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%左右将用于购买半导体设备,截止2021年底,国内主要晶圆厂扩产计划:中芯国际总扩产计划24万片/月,其中中芯京城10万片/月,中芯深圳4万片/月,中芯临港10万片/月;华虹半导体计划扩产4万片/月;长江存储总产能规划,一期10万片/月,二期20万片/月,总产能目标30万片/月;合肥长鑫2021年扩产6万片/月,2022年有望达到12万片/月,总产能目标30万片/月;粤芯半导体一期二期产能4万年/月,总产能目标12万年/月。