据知名市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能（installed capacity），今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。

今年半导体产能的提升，主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型内存工厂，以及的积极扩产，包括两座5nm和3nm先进工艺的产能增长，和位于南京的28nm工艺产能扩充。台积电今年预估资本开支超过400亿美元。

过去5年，全球半导体产能年增长率从2016年的4.0%提升到2021年的8.5%。

从历史上看，2002 年集成电路行业出现了晶圆产能的净损失，这是历史上第一次出现这种情况。七年后的 2009 年，集成电路行业的晶圆产能净损失更大。当年集成电路行业总产能创纪录地下降 6%，这是由于 2008 年和 2009 年资本支出削减了 29% 和 40%，以及 2008-2009 年集成电路市场严重低迷导致大量≤200mm 晶圆产能停产。2021 年，晶圆产能增长 8.5%，预计 2022 年将增长 8.7%，新增晶圆开工量创历史新高。

报告称，2022 年集成电路行业产能增长 8.7%，主要来自于今年计划新增的 10 座 300mm 晶圆厂（比 2021 年新增的少 3 座）。其中，最大的产能增长预计来自 SK 海力士和华邦电子的大型新内存工厂，以及台积电的三座新工厂（两座在中国台湾，一座在中国大陆）。其他新的 300mm 晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微电子的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI 的 RFAB2 模拟器件工厂；ST / Tower 的混合信号、功率、射频和代工晶圆厂；以及中芯国际的新代工厂。

即便有通货膨胀的压力、持续的供应链问题和其他经济困难，集成电路市场的需求仍然强劲。IC Insights 预测，今年的 IC 出货量将增长 9.2%。尽管有 10 家新的晶圆厂投入使用，但强劲的需求预计将有助于全球产能利用率在 2022 年保持在 93.0% 的较高水平，与 2021 年的 93.8% 相比仅略有下降。