工信部：加强产业技术攻关与知识产权协同联动
近日，在国家知识产权局召开的新闻发布会上，工业和信息化部科技司副司长任爱光对上述问题进行了回应。
“知识产权是促进制造业高质量发展的重要支撑。”任爱光在谈及制造业知识产权能力建设时表示，党的十八大以来，按照党中央、国务院部署，努力推动“中国制造”向“中国创造”迈进。十年来，从基础材料、基础软硬件到重大装备、重大工程，制造业核心竞争力逐步增强，制造业知识产权能力建设迈上新台阶，规模以上制造业重点领域企业每亿元营业收入高价值专利数从2012年0.62件提升至2020年2.38件。
任爱光表示，作为产业主管部门，工信部多措并举，不断强化知识产权对制造业创新发展的“护航”“助航”作用，营造公平有序的创新创业环境。
一是持续强化知识产权工作体系建设。在国务院知识产权战略实施工作部际联席会议机制统筹组织下，建立了部际合作、部省互动、行业与专业机构共同支撑的知识产权协同推进工作体系。近10年来，我们制定了70多项制造业相关规划，均明确加强知识产权工作。“十三五”期间，我部会同国家知识产权局出台了《制造业知识产权行动计划》，从制造业知识产权创造、保护、运用和企业知识产权能力提升等方面部署了14条具体任务。连续十年实施《工业和信息化部年度知识产权推进计划》，累计支持各类主体开展300余项推进计划项目研究。
二是提升制造业知识产权创造与运用能力。先后支持开展新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等制造业重点领域专利导航与布局研究工作，研判分析相关领域知识产权发展态势。会同国家知识产权局发挥专利优先审查机制作用，畅通制造业重点领域专利审查“绿色通道”。加强制造业重点领域知识产权服务平台和专业化科技成果转移转化机构建设，促进专利等成果落地转化为现实生产力。
三是优化工业和信息化领域知识产权保护环境。加强企业商业秘密保护和知识产权风险防控能力建设，支持公共服务平台提供知识产权实务培训，2019年以来，钢铁、动力电池等行业多次成功应对海外知识产权诉讼。参与全国打击侵犯知识产权和制售假冒伪劣商品工作，积极开展“剑网”“冬奥网络版权保护”等专项行动，“十三五”期间，部省两级电信主管部门处置违法违规网站3936个。
下一步，工信部将进一步落实知识产权强国建设纲要，紧扣科技自立自强，围绕关键核心技术突破，推动产业基础高级化、产业链现代化，强化制造业知识产权工作体系布局，助力制造强国和网络强国建设。
谈及推进企业知识产权能力建设，任爱光表示，近些年，工信部以制造业高质量发展为主线，以提升创新能力为根本，持续完善政策环境，激发企业创新活力，巩固和增强企业特别是中小企业知识产权创造、运用、保护、管理能力。
一是会同国家知识产权局深入实施中小企业知识产权战略推进工程，确定了20个中小企业知识产权战略推进工程试点城市，取得积极成效。
二是优先支持纳入知识产权优势企业培育库的企业，其中，截至2021年12月，认定3307家为省级专精特新中小企业，认定1253家为专精特新“小巨人”企业。
三是持续推进工业企业知识产权运用试点工作，累计培育2800余家试点企业，其中包括189家制造业单项冠军企业。任爱光表示，据统计，近3年知识产权运用试点企业知识产权转让许可收入总额达到573.15亿元，平均增长率约15%，知识产权质押融资金额累计131.33亿元，知识产权作价投资入股总额约为28.32亿元，建立知识产权管理制度企业占比为95.2%。
四是将知识产权作为夯实产业技术基础的重要发力点。开展“制造业知识产权大课堂”等系列活动，每年度平均覆盖2000余人次，累计遴选125家产业技术基础公共服务平台，为企业提供知识产权、信息咨询等技术基础服务。
五是与世界知识产权组织（WIPO）等国际组织在中小企业等方面加强交流合作。
任爱光表示，下一步，工信部将会同国家知识产权局制定“十四五”期间的制造业知识产权行动计划，进一步突出企业创新主体地位，加强产业技术攻关与知识产权协同联动，促进关键领域高质量知识产权供给，引导行业知识产权协同发展，提升企业知识产权意识与管理水平，优化制造业知识产权保护环境，进一步推动与世界知识产权组织等国际组织交流合作。
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SEMI：2024年底大陆将新建成31座晶圆厂，均锁定成熟制程
据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。
根据SEMI统计，大陆至2024年底，将新建立31座大型晶圆厂，超越台湾同期间预定投入运作的19座，以及美国预期的12座。华尔街日报分析，这最终可能让更多买家依赖中国大陆的基本芯片。
大陆的晶圆厂建造计划中，很大一部分以成熟制程生产晶片；相比之下，全球几家大型半导体业者则是聚焦投资先进制程的晶圆厂。在生产较复杂精细的先进制程半导体方面，由于被美国的持续限制和打压，使得中国大陆难以取得先进制程芯片制造设备，从而在发展先进制程芯片制造上受阻（比如中芯国际）。这种情况已使一些大陆芯片业者调整路径，开始更多的聚焦较成熟制程技术。
分析师表示，此举可能使大陆成为成熟制程芯片领域市场的强权。这类成熟制程芯片包含许多现在需求量最高的处理器，包括执行许多基本功能的微控制器，也包括普遍用于车辆、智能手机和其他电子产品的电源管理芯片等。
目前全球顶尖芯片制造业者都在大力投资先进制程，因为先进制程芯片带来的利润较高，也代表着产业的未来。例如晶圆代工龙头台积电二季度的财显示，其7nm以下的先进芯片贡献的营收占比已过半。
当然，成熟制程的市场需求也在持续扩大，大陆芯片制造商发力成熟制程也确实将会带来市占率和芯片自给率的提升。
根据International Business Strategies的预测数据显示，2020到2030年的10年间，28nm芯片的需求将增加逾两倍至281亿美元。到了2025年，全球28nm制程晶片40%的产能会是在中国大陆，远高于去年的15%。
International Business Strategies的数据还显示，2022年中国大陆的芯片自给率将提升至25.61%。
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半导体设备6月招投标情况：设备国产率持续提升
2022年6月国内主流晶圆厂公开标68台设备
以长江存储、华力集成、华力微电子、福建晋华、华虹无锡、合肥晶合、上海积塔、中车时代、中芯绍兴、武汉新芯10家中国大陆主要的IDM或代工企业为统计样本，通过中国国际招标网对上述晶圆厂中标情况进行梳理（详细样本选取规则见本节末说明）。2022年6月国内10家主流晶圆厂共开标68台工艺设备，前六个月合计开标548台工艺设备。
分晶圆厂看，2022年6月上海积塔为主要扩产厂家，共开标52台工艺设备。不同厂家扩产及招标节奏不同，因此不同时间段各厂家扩产差异性较大。2022年6月开标的68台设备主要来自上海积塔（52台）、华虹无锡（11台）、福建晋华（3台）、华力集成（1台），上海积塔及华虹无锡扩产贡献主要增量。
2022 年 1-6 月，华虹无锡开标 291 台工艺设备，贡献主要增量。2022 年 1-6 月开标的 548 台设备主要来自华虹无锡（291 台）、上海积塔（210 台）、时代电气（16 台）、福建晋华（23 台）、华力集成（6 台）、华力微电子（2 台），华虹无锡及上海积塔贡献主要增量。
分设备看，干法去胶机、后道测试、清洗设备贡献22年6月主要扩产增量。晶圆厂设备布局往往以光刻机为核心，围绕以多台刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备，由于不同招标批次对应设备采购种类不同，因此不同时期工艺设备招标种类也会有所不同。2022年6月开标的68台设备中，按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为干法去胶机（14台）、清洗设备（13台）、后道测试设备（11台）、离子注入机（9台）、沉积设备（8台）、刻蚀设备（8台）、前道检测设备（2台）、炉管设备（2台）、抛光设备（1台）。
炉管、刻蚀、沉积设备贡献22年1-6月主要扩产增量。2022年1-6月开标的548台设备中，按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为炉管设备（119台）、沉积设备（97台）、刻蚀设备（82台）、前道检测设备（64台）、后道测试设备（46台）、清洗设备（33台）、干法去胶设备（31台）、离子注入机（28台）抛光设备（21台）、涂胶显影设备（17台）、光刻机（10台）。
设备国产率：刻蚀、干法去胶等设备国产率较高
2022年6月中国大陆设备中标数量为44台，国产率达64.7%。我们以设备中标台数计算国产率（包含拥有翻新业务的厂家），由于不同设备价值量不同，因此与实际市场规模测算的国产率有一定差异。且考虑不同晶圆厂、不同工艺设备的招标批次不同，中国大陆厂家中标频次分布未必平均，造成国产率有一定波动。近年来受益于北方华创、中微公司、盛美半导体、芯源微、屹唐半导体、至纯科技、华海清科等中国大陆厂家的不断发展，在刻蚀、沉积、清洗、抛光、干法去胶、炉管、涂胶显影等领域半导体设备中标国产率较高。从年度数据来看，2021年设备国产率达27.4%，较2020年16.8%有明显提升。2022年6月主流晶圆厂开标的68台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计44台，占比达64.7%；2022年1-6月开标的548台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计189台，占比达34.5%。
分晶圆厂看，2022年1-6月，上海积塔设备国产率超50%。2022年1-6月开标的548台设备主要来自华虹无锡（291台）、上海积塔（210台）、时代电气（16台）、福建晋华（23台）、华力集成（6台）、华力微电子（2台）。国产设备中标数较多的晶圆厂为上海积塔（126台）、华虹无锡（45台）、时代电气（8台）、福建晋华（9台）。其中上海积塔国产率超50%，华虹无锡开标设备中国外设备占比较高，国产率约为 15.5%。
分设备看：22年1-6月干法去胶、刻蚀、清洗设备国产率较高。按照国产设备中标数量从高到低排序，不同工艺设备国内厂家中标情况如下：刻蚀设备（44台）、沉积设备（29台）、炉管设备（26台）、干法去胶设备（25台）、前道检测设备（11台）、抛光设备（9台）、清洗设备（19台）、离子注入机（7台）、后道测试设备（12台）、涂胶显影设备（6台）、光刻机（1台）。其中国产率较高的环节主要为干法去胶设备（国产率81%）、刻蚀设备（54%）、抛光设备（43%）、清洗设备（58%）、涂胶显影设备（35.3%）。
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半导体材料行业发展现状：国产化替代加速
2021-12-13
导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。
根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，2011-2020年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2017-2018年连续两年保持高速增长后，受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响，2019年全球半导体市场规模为4123.07亿美元，同比下降12.5%，主要体现在存储芯片市场的下行。2020年上半年，全球半导体产业规模为2081.6亿美元，同比增长5.98%，疫情未对半导体产业产生显著影响，仅欧洲地区半导体市场规模连续6个月较上年同期均下滑。
半导体按照其功能结构分类，通常可以分为集成电路、分立器件、光电器件及传感器四大类，其中集成电路又可被细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片及存储芯片。在2019年全球4123.07亿美元的半导体销售额中，集成电路共计3333.54亿美元，占比达80.85%；光电器件、分立器件和传感器分别占比10.08%、5.79%、3.28%。
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布数据，2011-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势：对比半导体和半导体材料市场规模变化情况来看，波动趋势基本趋同。受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%；其中，前端晶圆制造材料小幅下降0.4%；封装材料同比下降2.3%。
从产业链各环节来看，半导体材料是生成集成电路、光电子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封装环节中，从全球半导体材料市场规模占全球规模比重来看，2011-2019年整体呈下降趋势，近7年比重均小于15%。半导体材料是半导体产业的重要组成部分之一，但整体贡献度不足5%。
根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装，对于的半导体可细分为前端制造（晶圆制造）材料和后端封装材料。根据SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造材料整体呈上升趋势，封装材料整体呈下降趋势；2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圆制造材料占比上升至63.1%，封装材料下降至36.9&。
中国台湾已连续10年成为半导体材料最大消费地。根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%；韩国88.3亿美元，占比约16.94%；中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%；其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。
从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看，2012-2019年比重逐年增长，从2012年的12.2%增长至2019年的16.67，排名全球第三。这主要是由于国内企业技术水平的不断提升，部分材料以及能实现国产化替代。其次，全球半导体产业的迁移，全球半导体产业从美国、日本等向韩国、中国台湾、并进一步向中国大陆地区迁移，半导体材料作为半导体产业的重要组成部分之一也同步发生转移，中国成为半导体材料主战场之一。
据了解，各地也正在加速半导体材料的布局。日前，在位于泉港石化科教园区的清源创新实验室，一项名为“高浓度CF显影液”的最新科研成果通过中国科学院院士欧阳钟灿等7位专家的鉴定。专家们一致认为，该产品的技术水平达到国内领先水平，突破了国外对显影液材料的垄断，建议加大市场推广力度。此外，重庆邮电大学实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片。可见，半导体材料国产化替代正在加速。
参考资料：前瞻产业研究院《2020年中国半导体材料行业发展报告》
半导体设备国产化率排行：去胶设备第一，光刻、涂胶显影仅占百分之一
2021-12-13
国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。据国内主流12英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计，在12类主要半导体设备中，国产化程度最高的去胶设备国产化率为82.4%，CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率接近或超过20%。镀铜、CVD、量测、离子注入、光刻、涂胶显影等设备的国产化程度仍处于较低水平。
|
序号 |
设备名称 |
国产化率(％) |
主要国内厂家 |
|
1 |
去胶设备 |
82.4 |
屹唐半导体 |
|
2 |
CMP设备 |
26.5 |
华海清科 |
|
3 |
清洗设备 |
25.0 |
盛美半导体、北方华创、芯源微 |
|
4 |
热处理设备 |
24.7 |
北方华创、屹唐半导体、盛美半导体 |
|
5 |
刻蚀设备 |
22.4 |
中微公司、北方华创、屹唐半导体 |
|
6 |
PVD设备 |
19.8 |
北方华创 |
|
7 |
镀铜设备 |
4.0 |
盛美半导体 |
|
8 |
CVD设备 |
3.1 |
沈阳拓荆、盛美半导体 |
|
9 |
量测设备 |
2.8 |
上海精测、中科飞测、上海睿励、东方晶源 |
|
10 |
离子注入设备 |
1.5 |
中科信、万业企业 |
|
11 |
光刻设备 |
1.4 |
上海微电子 |
|
12 |
涂胶显影设备 |
1.1 |
芯源微 |
来源：：中国国际招标网，中银证券
半导体设备市场空间大，增长动力强劲
目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
以光刻机和涂胶显示设备为例，尽管光刻、涂胶显影等设备因其技术难度国产化程度垫底，但随着晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，半导体全产业链持续受益。国内半导体设备厂商持续推新，也有力推动新工艺覆盖和国产化替代。
光刻被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球绝对龙头，市占率超过67%，几乎垄断了高端光刻机（EUV）市场。日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。
国产光刻机领域中，上海微电子(SMEE)一枝独秀。2018年3月，上海微电子承担的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺利通过验收，成为国产光刻机的优秀代表。近日，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。
涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。芯源微生产的涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，现已实现在多个技术方面的突破并应用于新产品中。公司生产的涂胶显影设备包括前道和后道在内已经可以应用到封装领域、LED领域、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域。
国内半导体设备行业发展形势普遍乐观
全球半导体设备竞争格局高度集中、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。
同时，也要警惕由于一些风险因素带来的行业发展变化。比如新冠疫情的影响，可能导致半导体设备国产化进程放缓。据报道，在新一轮的设备采购中，国外设备厂家已经感受到国产设备替代进口品牌的经营压力，也许会通过降价压制国产设备扩大市场份额。另外，根据目前中美贸易形势发展来看，美国也有可能进一步向中国禁售关键半导体设备。
中芯国际深圳扩产项目落地，未来月投12英寸晶圆4万片
2021-12-13
10月21 日，深圳市坪山区投资推广服务署公示了中芯深圳12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案，该方案总建筑面积约69410平方米，主要用于12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施。
2英寸晶圆代工市场需求旺盛
受5G、高性能计算、人工智能、物联网、汽车电子、3C产品以及家用电器等领域的需求提升，国内的12英寸晶圆代工产能处于供不应求的状态，2019年产能缺口约为10.2万片/月，至2024年产能缺口还将进一步扩大。根据专业机构预测，2024年中国的芯片设计企业12英寸流片需求可达到81.5万片/月，其中，28nm及以上线宽对应流片需求量为69.6万片/月，12英寸晶圆代工市场需求旺盛。
12英寸晶圆代工生产线对生产技术、产业标准和产品品质要求极高。主要规划进行55nm高压大屏驱动，0.15μm电源驱动以及40/28nm高压大屏驱动芯片的量产生产，以显示驱动、图像传感以及电源管理产品为切入口，预留其他类型产品兼容性。要求建厂企业拥有产品技术和自主知识产权，产品良率处于业界先进水平。
全面布局 中芯国际追赶世界一流
根据2021年半年报，中芯国际目前共拥有中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯北方、中芯深圳、中芯南方等6家主要子公司，其中上海工厂、北京工厂、天津工厂、深圳工厂、江阴工厂等在扩建中。公开信息显示，中芯国际在北京、上海、深圳的扩产项目均属于公司12寸成熟制程，投资金额折合人民币超1200亿元。
2020年7月底，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》，双方成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。
2021年3月，中芯国际与深圳市政府签订合作框架协议。双方拟以建议出资的方式，经由中芯深圳开展项目发展和运营，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，预期2022年投产。项目新投资额估计为23.5亿美元。
2021年9月，中芯国际与上海自贸区临港新区管委会签署合作框架协议，双方在临港自贸区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。项目计划投资约88.7亿美元。
项目如若顺利按预期达产，中芯国际有望充分受益国内和全球5G、新能源汽车及智能物联网需求的全面爆发，为公司长期成长奠定基础。
深圳加快推进建设集成电路制造产业链进程
集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。我国历来重视集成电路产业发展，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要“加速发展集成电路制造业，持续推动先进生产线建设”“加紧32/28nm芯片生产线建设”，国家“十四五”规划纲要提出要“瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目”，《粤港澳大湾区发展规划纲要》提出要“围绕高性能集成电路等重点领域及其关键环节，实施一批战略性新兴产业重大工程”。
目前，深圳在集成电路设计产业规模和技术水平处于国内领先地位，但集成电路制造产业链相对薄弱，相比北京、上海等城市，深圳目前的集成电路制造企业数量偏少、体量偏小。围绕中芯深圳12英寸晶圆代工生产线建设，大力发展集成电路制造，既是巩固提升深圳市集成电路产业竞争力的需求，更是建设世界级新一代信息技术产业发展高地的重要抓手。